近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,预计2025年开始量产。
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