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晶盛机电:已生长出8英寸碳化硅晶体,并建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线
信息来源: 发布日期:2022-12-07
晶盛机电近期接受投资者调研时称,目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

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