晶盛机电近日接受机构调研时表示，公司基于功率半导体领域开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备。公司生产的碳化硅外延设备已实现批量销售，产品质量获下游客户一致好评。2月4日，公司6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会圆满落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。