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埃安发布夸克电驱,突破电驱工业的“3纳米”
信息来源: 发布日期:2023-03-09
  3月3日,埃安发布全新一代高性能集成电驱技术群——夸克电驱,能以极小的体积迸发出强劲的功率,电机功率密度高达12kw/kg。如手掌般大小的电机,就能带来超越V8发动机的超大马力。


  埃安电驱研发团队深耕动力科技领域十余年,拥有雄厚的研发实力。围绕“高功率密度,低发热损耗”两个核心点,持续进行技术迭代开发,从而积累纳米晶-非晶超效率电机、X-PIN扁线绕组、900V高效碳化硅、E-drive软件、无动力中断电子换挡等一系列创新技术。其中最核心的是三大技术:

  “纳米晶-非晶”超效率电机

  永磁同步电机技术发展至今,电机铁芯损耗是影响电机工况效率的主要因素。埃安电机团队从基础原材料和电磁原理创新开发,设计了一种“纳米晶-非晶” 合金材料及批量制备工艺;相较于传统的铁基硅钢材料冶炼工艺,纳米晶-非晶材料冷却速度高达100万℃/s,较铁基硅钢材料快1000倍;具有原子无序排列、无晶粒、无晶界的微观特性。其铁损系数远低于铁基硅钢等电工钢,埃安创新应用该材料制作电机铁芯,降低电机50%铁芯损耗,从而有效降低电机能量损耗,电机工况效率提升至97.5%,电机最高效率达到98.5%。


  X-PIN扁线绕组

  埃安融合自主专利的X-PIN扁线定子技术和碳纤维高速转子技术,在缩小25%体积的情况下,电驱功率提升30%以上。基于电机技术的进步,未来产品将呈现小型化、轻量化、出行形态多样化。X-PIN碳纤维高速电机技术具有3项独有平台绕线方案的国家专利,可实现70kW~320kW功率范围、220~450Nm扭矩范围多平台兼容。


  900V碳化硅功率模块

  埃安深度介入SiC产业链建设,自研封装设计。从芯片布局、均流一致性、缩小芯片开关延时、叠层功率回路设计四个方向进行突破,同时结合全银精准低温烧结工艺的革新,使得SiC模块回路杂感降低50%以上、热阻降低约25%、芯片通流能力提升10%以上、功率循环寿命提升约100%。

  结合安全可靠的SiC芯片驱动与保护设计,充分发挥碳化硅的高耐压、高功率密度、高效率特性,助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V,峰值功率高达320kw以上,最高效率超99.8%。


  夸克电驱的一系列技术革新,赋予埃安Hyper SSR和Hyper GT性能及空间体验。让埃安Hyper SSR实现多电机1.9秒百公里加速,Hyper GT实现单电机4.9秒百公里加速能力。


  作为一家EV+ICV全栈自研的车企,埃安已实现多项技术的超越。不仅自主研发了弹匣电池、超倍速电池、海绵硅电池三大原创电池技术,还推出了“AEP3.0平台”以及“星灵架构”等Hyper Tec全新一代技术。

  在全栈自研的基础上,埃安还加码成立锐湃动力科技有限公司,重点围绕前瞻动力科技研发及产业化,全面打通研发、智造、销售、服务一体化,打造更多、更出色的动力科技产品。


(责编:吴占桂、潘惠文)
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