4月24日，国内半导体专用设备龙头企业南京晶升装备股份有限公司1.38亿首发新股A股在上海证券交易所科创板上市鸣锣上市，公司证券代码688478，证券简称晶升股份，发行价格32.52元每股。截至11点，该公司股价为45.45元，上涨39.17%。

　　据东吴证券证券分析师马天翼介绍，在半导体晶体生长设备领域，晶升股份并不显山露水，但半导体硅片公司对其评价颇高。2016年，晶升股份获得了第一个半导体级单晶硅炉客户——上海新昇（沪硅产业子公司），并于当年下半年成功交付设备、获得验证通过。在这之后，由于全球半导体晶体生长设备需求旺盛供应紧张、硅片厂加快本土供应链建设等，晶升股份迅速获得多家重要客户和可观订单，公司进入加速发展期。


　　据招股说明书披露，在硅半导体领域，晶升股份主要生产8英寸及12英寸的半导体级单晶硅炉，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓（立昂微子公司）、神工股份等国内头部硅片厂客户。在硅半导体领域建立了核心竞争力后，公司意识到，碳化硅将成为公司业务的新风口。在硅半导体单晶炉领域积累了丰富的研发和量产经验后，晶升股份通过引进外部人才，开启了碳化硅单晶炉的研发，也给公司带来了更大的成长机遇。

　　 据了解，与硅单晶可长出300毫米（12英寸）直径、2米长的晶棒不同，碳化硅只能拉出几厘米厚的6英寸晶锭，一台单晶炉的衬底片月产能只有三四十片。而据测算，到2025年全球碳化硅衬底市场需求将达188.4亿元，碳化硅器件市场需求将达627.8亿元。这意味着，在未来两至三年内，碳化硅衬底片都将供不应求。在市场需求旺盛下，三安光电、天岳先进等国内碳化硅衬底片厂商纷纷加大扩产力度，设备研发及生产需要专业分工，就给半导体晶体生长设备供应商提供了快速抢占市场的机会。此次晶升股份拟将募资用于总部生产及研发中心建设项目和半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

　　文字：尹   颖

　　排版：杜雯灿

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