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手握391亿合同 英飞凌拟建全球最大8寸碳化硅半导体工厂
信息来源: 发布日期:2023-08-04
英飞凌目标到2025财年,碳化硅收入超过10亿欧元;到2030年,碳化硅年收入70亿欧元,并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。

编辑 | 郑远方

当地时间周四,功率半导体龙头英飞凌披露三季报,公司三季度营收40.9亿欧元(约合44.7亿美元),同比增长13%;调整后的净利润为10.67亿欧元,环比下降10%,利润率26.1%低于预期。

公司首席执行官Jochen Hanebeck表示,半导体市场趋势“阴晴不定”,电动汽车与新能源需求较高,但个人电脑与智能手机等消费电子产品需求较低。

英飞凌将马来西亚Kulim工厂扩建列为重点投资项目之一——公司计划在当地建设全球最大的8寸碳化硅功率厂,Kulim厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。

底气来自何处?英飞凌透露,Kulim工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧元(约合391亿元人民币)的design-win合同与10亿欧元左右(约合78亿元人民币)的预付款。

客户包括福特、奇瑞、上汽、SolarEdge及三家中国光伏制造商。英飞凌和施耐德电气就产能预留达成协议,后者已为碳化硅产品及硅半导体产品支付预付款。

这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献,并将最迟于2030年根据商定的销售量全额偿还。

英飞凌还在扩建其位于德国Dresden的半导体工厂,投资额高达50亿欧元;且公司已在奥地利Villach开设了一家新工厂,该厂将转向生产碳化硅。

英飞凌目标到2025财年,碳化硅收入超过10亿欧元;到2030年,碳化硅年收入70亿欧元,并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。

多家半导体行业公司也在近日提及碳化硅对公司业务的提振作用。

例如,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶1日表示, FZ晶圆与碳化硅晶圆持续供不应求,预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

安森美则在7月31日表示,因汽车行业需求持续强劲,带动碳化硅业务发展,从而抵消其它半导体业务的低迷,预计2023年第三季度公司营收将高于市场预期。

为何碳化硅如此受欢迎,需求又来自何处?

主要是新能源——英飞凌之前表示,未来几年内,可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。

意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会在用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来,车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

券商预计,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前,供需将持续趋紧,本土化将留有一定的发展窗口期。
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