近日，中国第三代半导体功率器件派恩杰半导体正式宣布完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。本轮融资完成后，派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，持续优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。

派恩杰半导体成立于2018年9月，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。公司拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景，为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。派恩杰半导体创始人黄兴博士于2009年起深耕于碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发。

派恩杰半导体旗下碳化硅肖特基二极管的反向恢复电荷，远小于硅二极管同类产品，并且 SiC SBD可以运行在更高的结温下。因此，SiC SBD在开关电源中能够明显地减少反向恢复损耗和开关噪声，提高开关电源的转换效率，整体功率密度和可靠性。SiC SBD优异的特性可以显著降低电力电子系统的整体成本。

2021年，派恩杰半导体导入世界龙头电动车厂，并开始供货。2022年，合作海外TOP 充电桩企业、世界一流激光电源企业。

目前，派恩杰半导体在650V、1200V、1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车、IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用。