当地时间周四，功率半导体龙头英飞凌披露三季报，公司三季度营收40.9亿欧元（约合44.7亿美元），同比增长13%；调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%，利润率26.1%低于预期。

公司首席执行官Jochen Hanebeck表示，半导体市场趋势“阴晴不定”，电动汽车与新能源需求较高，但个人电脑与智能手机等消费电子产品需求较低。

英飞凌在声明中表示，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

此外，其还将对位于奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。根据英飞凌的估计，这些基于SiC的投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元的年营收，而到了2030年，将带来70亿欧元的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。

当前，英飞凌已经获得了包括50亿美元的新设计合同，并拿到了约10亿美元的预付款，其在汽车领域的客户有包括福特、上汽、奇瑞在内的六家车厂。在可再生能源领域，客户包括SolarEdge和其它三家中国光伏和储能企业。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。”“随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位，”

他还表示，英飞凌的优势在于行业领先的规模和独特的成本地位，以及高超的SiC沟槽技术，最广泛的封装组合，和无与伦比的对应用理解的竞争地位，这些是英飞凌能够保持领先地位的重要原因。