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一图解码:天域半导体赴港IPO 国内碳化硅外延片龙头 上半年业绩转亏
信息来源: 发布日期:2024-12-27
12月23日,广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)向港交所递交了招股书,计划在主板挂牌上市;由中信证券担任独家保荐人。

根据弗若斯特沙利文的资料,天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。于2023年,天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片(包括其自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)。天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计),使其成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。

作为中国首批第三代半导体公司之一,天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。根据弗若斯特沙利文的资料,天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一,及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日,根据同一来源资料,天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片,这使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

业绩方面,天域半导体的收入从2021年的1.55亿元增长到2023年的11.71亿元,显示出显著的增长趋势;并在2022年扭亏为盈。然而,天域半导体在2024年上半年再度陷入亏损,录得收入约3.61亿元人民币(单位下同),同比减少约14.8%;股东应占亏损约1.37亿元,上年同期录得溢利约2296.3万元。

本文源自:财华网
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