近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天成”）再次向港交所递交主板上市申请，中金公司担任独家保荐人。

该公司曾于2025年4月8日首次递表，作为2011年成立的碳化硅外延晶片专业供应商，公司主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产和销售业务。

根据灼识咨询报告，自2023年起瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年在销售片数和收入方面分别占据31.6%和29.2%的全球市场份额。公司产品涵盖4英寸、6英寸及8英寸三种规格，其中6英寸产品为销售主力，2024年销量占比达95.2%。

值得一提的是，瀚天天成牵头制定了全球首个碳化硅外延SEMI行业标准，并在全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片的大批量外供。

瀚天天成生产基地设于厦门，2023年产量达到22.3万片，2024年调整至14.5万片。8英寸产品自2023年5月推出后增长迅速，从当年的285片增至2024年的7466片。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从4.41亿元增长至11.43亿元后回落至9.74亿元，2025年前五个月实现2.66亿元。净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元，2025年前五个月为0.14亿元。

值得注意的是，2024年在营收同比下降14.72%的情况下，净利润反而增长36.52%，主要得益于政府补助的持续增加。报告期内确认的政府补助金额从1.35亿元攀升至11.19亿元，2024年政府补助占当期利润比例达67.24%。

公司客户群体主要为全球碳化硅功率器件制造商，包括全球前五大碳化硅功率器件巨头中的四家。2022年至2024年，前五大客户收入占比始终保持在80%以上。

据灼识咨询预测，全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的26亿美元增长至2029年的136亿美元，年复合增长率达39.9%。电动汽车是最大应用领域，2024年占比74.4%。

公司股权结构显示，控股股东赵建辉直接持股29.44%，其他主要股东包括希科众恒（14.04%）、华为旗下哈勃科技（4.03%）及华润微电子（2.69%）等战略投资者。