7月8日，青岛城投旗下创投公司投资企业深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：9971.HK）。根据招股计划，本次IPO募集资金将重点用于产能扩充与生产设备升级，以及新一代碳化硅产品的研发攻关，旨在进一步巩固公司在行业内的技术领先优势，精准把握全球碳化硅功率器件市场高速增长的战略机遇期，为持续提升市场竞争力奠定坚实基础。


　　基本半导体成立于2016年，自成立以来便深耕第三代半导体核心赛道，是行业内率先采用IDM模式的企业之一，已实现碳化硅功率器件从芯片设计到晶圆制造再到封测的自主量产能力。

　　作为下一代功率半导体核心材料，碳化硅凭借宽禁带、高导热、耐高压、低损耗等优越物理特性，被认为是替代传统硅基器件的行业趋势。基本半导体精准把握了这一技术变革浪潮，核心产品包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET芯片、车规及工业级碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动芯片等，下游全面覆盖新能源汽车、风光储、可再生能源、工业控制、数据中心、轨道交通等高景气应用场景。

　　凭借完备的产品体系与卓越的市场拓展能力，基本半导体在国内碳化硅功率器件市场地位稳固。根据弗若斯特沙利文的资料，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三，已冲进本土化企业的第一梯队。

　　城投创投公司2020年通过民芯启元基金参与投资基本半导体，此次基本半导体成功上市，是城投创投公司在半导体硬科技领域收获的又一重要成果，标志着国产碳化硅功率器件在资本市场的重大突破，也彰显了“耐心资本”陪伴硬科技企业穿越周期的价值逻辑。下一步，城投创投公司将继续深耕半导体赛道，以投资为纽带链接产业资源，在助力国家半导体产业自主可控的同时，紧扣青岛市“10+1”创新型产业体系，推动优质项目与区域产业协同发展，为培育新质生产力、建设现代化产业体系贡献积极力量。