近日，科学技术部高技术研究发展中心发布《关于国家重点研发计划“十四五”“新能源汽车”重点专项2021年度项目安排公示的通知》。

根据公示通知，这次拟立项的项目共有18个。其中，基本半导体、清华大学、国家新能源汽车技术创新中心、厦门金龙、方正电机等单位共同参与了由东南大学牵头的“高性能轮毂电机及模块化总成集成关键技术与应用”项目。

基本半导体参与的子课题为“轮毂电机高可靠SiC器件封装及其状态监测与智能驱动技术”，研究内容主要是：为适应轮毂电机控制器恶劣运行环境和高功率密度、高可靠性要求，研究具有高可靠性的碳化硅器件封装及其状态监测与智能驱动技术等。

作为国内第三代半导体行业领军企业，基本半导体始终致力于碳化硅核心技术，特别是车用碳化硅技术的研究与创新，大力开展与高校、企业的科研合作。公司与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。

未来，基本半导体将继续专注于碳化硅功率器件的科研与产业化建设，为国家“双碳”战略和“十四五”规划目标实现不断贡献智慧与力量。