1月21日，基本半导体董事长汪之涵博士接受中央电视台新闻频道记者采访，从研发创新、产品设计、人才培养等方面，分享他带领团队攻克第三代半导体关键核心技术的历程。


采访中，汪之涵博士展示了基本半导体即将量产的自主研发产品——车规级全碳化硅功率模块，该产品针对新能源汽车电机控制器开发，搭载了8颗碳化硅MOSFET芯片，具有高功率密度、高可靠性、低模块内部寄生电感、低热阻等性能优势。

他表示采用碳化硅功率器件后，电机控制器的体积和重量可以减少30%到50%，能源效率提升5%到10%，意味着同样电池容量续航里程更长。对于新能源汽车、高铁、船舶、家电等用电设备来说，变得更省电更环保，有利于推动我国2060年碳中和目标的早日实现，助力绿色发展。


新能源汽车是未来碳化硅最为重要的市场之一，基本半导体投入了大量的资源积极布局该领域。立足深圳研发总部，基本半导体在日本名古屋设立了车规级功率模块研发中心，其国际化研发团队成员拥有30多年的模块设计研发及产业化经验。


公司建立了车规级质量体系，自主研发的碳化硅肖特基二极管产品已通过AEC-Q101汽车电子可靠性认证，其全系碳化硅分立器件、模块产品分别依据AEC-Q101、AQG-324标准进行可靠性测试，产品从设计到验证遵循汽车行业标准，打造车规级质量水平。在生产制造方面，基本半导体汽车级碳化硅模块产线将于今年正式投产。


基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。采访中汪之涵博士谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”