扬杰科技（300373）3月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年3月4日接受168家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　一、介绍公司概况及近期经营情况介绍公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的供应商，主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司第一季度经营状况良好，产品订单及价格比较稳定。公司的新业务发展状态良好，各项产品和客户端也在平稳推进中。

　　二、问答环节

　　问：介绍公司下游各领域需求状况。

　　答：新能源领域（新能源汽车、光伏、风电及储能等）行业需求保持快速增长，国产替代空间大，市场景气度高；工业控制领域相对稳定，受其他因素影响小，每年可保持平稳增长；消费领域市场季度间波动较大，具有行业周期性，主要受经济发展压力、CPI、技术驱动等因素影响，其中低端消费领域压力较大，高端消费领域景气度依旧较高。

　　问：在二极管业务中，整流器件和保护器件下游应用领域有哪些，目前供需状况如何，该板块未来是否会有压力。

　　答：整流器件作为公司传统的产品线，经过长期发展，积累了丰富的生产经验和较强的技术优势，在生产工艺、产品质量等方面建立了良好的市场口碑，在整个行业也处于相对头部位置，在应用领域、性能和价格等方面都具有较强竞争力，产品结构正在从消费电子转向新能源、车规级产品，每年可保持10%-20%的稳定增长。公司的保护器件类产品应用领域广泛，软硬件连接（如网络、信号连接、新能源汽车、5G基站）均会大量使用保护器件，未来业务成长空间依旧充足。

　　问：公司5G产品的具体应用领域有哪些。

　　答：公司5G产品主要应用于基站（电源、端口保护等）、通信方面（路由器、通讯设备等）。

　　问：公司角度，碳化硅用于下游哪些领域？

　　答：碳化硅下游的核心应用领域为新能源汽车，目前也可适用于光伏逆变器，主要作用为代替IGBT单管产品。

　　问：近期公司上游均有所涨价，公司在一季度有没有将成本压力导出。

　　未来若继续涨价，公司下游客户的接受意愿怎样，传导渠道是否通畅。

　　答：公司当前尚未面临传导成本的压力；2020-2021年，受上游原材料上涨影响，公司各产品线均已经进行价格上调。在此期间公司积极向客户进行价格传导，得到下游客户的认可和接受。若未来产品继续受上游原材料影响而出现价格上涨，作为整个行业均面临的情况，客户接受程度及价格传导预计会比较顺畅。

　　问：2022年第一季度相比于去年四季度，产能上的增量主要来自于哪里。

　　答：2022年第一季度新产能来源于2021年产能的持续爬坡，以封测产能为代表（超薄微功率半导体芯片封测项目），产能较去年第四季度相比有较大幅度的增加。同时公司积极开拓外部深度合作关系，以获得更为充足的产能支持。

　　问：简要介绍近期公司对外投资暨关联交易--杰矽微项目及后续规划。

　　答：公司3-5年前已经在功率赛道，从二极管、MOS、IGBT到碳化硅做了长期布局。杰矽微项目作为公司全新产品线，旨在推动电源管理芯片研发设计技术的产业化落地，促进公司向功率IC迈进，为公司新战略服务。该项目通过公司控股，核心高管以个人身份参股，建立用于人才引进持股平台的新模式。该项目在2025年之前，主要侧重于电源管理芯片产品的开发及推广，对扬杰科技整体的业绩贡献较小。

　　问：介绍公司汽车电子领域到布局情况。

　　答：公司已于2017年引进相关技术研发及设计团队，并组建了专门部门进行业务拓展。2017-2020年公司致力于汽车领域体系建设，车规产品开发、验证。在外部市场拓展方面，公司取得了核心客户认证，与国内主流的主机厂、Tier1供应商，尤其是新能源汽车领域内客户，建立了长期稳定的合作关系，业务进展状况良好。在内部建设上，公司已经完成设备精度更高的汽车电子专线建设，并配备了有丰富经验的产线员工，为公司业务带来增量空间创造坚实基础;

　　扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司连续数年被中国半导体行业协会评选为“中国半导体功率器件十强企业”，2019年位列第一。