为了增加大功率电源产品的功率因数，减小谐波对电网的干扰和污染，根据3C认证（中国国家强制性产品认证）中要求，75W以上的快充电源需要配备主动式PFC电路。因此，碳化硅在快充应用领域的关注度越来越高。

芯塔电子针对PD快充推出了DFN8*8和DFN5*6两种封装形式碳化硅二极管产品，助力高功率密度快充产品的开发。本次推出的DFN封装系列产品目前已通过多家客户的测试验证,并对部分客户形成小批量供货。芯塔电子产品的设计及验证均按照车规级标准执行，技术参数可对标国际一线公司的最新产品，满足高端领域的国产化替代需求。

芯塔电子DFN 封装产品性能优越。产品采用无引脚设计，降低杂散电感，使器件可以应用于更高频率，具有正温度系数，可直接并联使用。同时，产品封装厚度<1mm，适于PD快充紧凑设计。客户可根据功率密度和散热要求灵活选用。

碳化硅的击穿场强大、饱和电子漂移速度快且热导率高。因此，当其用于半导体器件中时，碳化硅器件拥有高耐压、高速开关、低导通电阻、高效率等特性，有助于降低能耗和缩小系统尺寸，提高适配器的转换效率。
芯塔电子目前逐渐形成比较完整的功率器件产品体系，已经研发成功第五代肖特基二极管产品和SiC 1200V MOSFET芯片，性能对标国际品牌，为客户提供更高效率和可靠性、更小体积和重量的完整应用方案。同时，得益于国内合作伙伴们的强有力的支持，芯塔电子可以更好的保障供应链的自主可控。

芯塔电子DNF封装系列选型表