北京国联万众半导体科技有限公司设计、研发了拥有自主知识产权的以碳化硅为衬底的氮化镓射频芯片、碳化硅电力电子芯片及模块，目前应用于5G基站、新能源汽车、轨道交通、智能电网、数据中心等领域，与天科合达、比亚迪等知名企业达成长期合作，去年底成为国家第三代半导体技术创新中心（北京）的责任主体单位。


碳化硅作为新兴二元系化合物半导体材料，能够提供高电流密度，具有耐高温、耐高压、高频性能好等特点，常被用来做衬底材料制备功率器件。日前，记者走进位于中关村顺义园的国联万众展厅内看到，一个展柜内摆放着不同型号的碳化硅晶圆，另外一个展柜内则是功率大小不等的碳化硅功率器件、模块等。“这几款肖特基二极管、MOSFET（氧化物半导体场效应晶体管）晶圆片，上面有无数个芯片，这都是以碳化硅为衬底制作而成的芯片，同尺寸圆片上面的芯片数量、布局不一样，功率也不一样。”北京国联万众半导体科技有限公司副总经理刘相伍指着不同电压型号的碳化硅芯片晶圆向记者介绍，“这个1200伏特、40安培的碳化硅二极管应用领域为新能源汽车、充电桩、光伏发电等。今年的科博会国联万众将有8个产品参展，包括氮化镓功率器件及集成产品、碳化硅晶圆片及模块等。”8个产品中，氮化镓5G基站用Sub-6GHz Doherty集成功放产品具备室外5G通信时完成射频调制信号放大、发射等功能，具有带宽大、体积小、功率高、效率高、成本低等特点，突破了低成本芯片横向及纵向设计、高线性电路设计等关键技术。首次在国内实现了5G通信用氮化镓异质结高电子迁移率晶体管芯片大批量供货，填补了国内室外5G通信宏基站用功率放大器空白，可替代国外同类产品。

国联万众已和比亚迪、格力电器、苏州华泰等知名企业达成合作。“我们的碳化硅芯片、器件等运用于比亚迪新能源汽车；格力电器则是将碳化硅芯片应用于家用电器中的PFC（功率因数校正）电路中，使空调、冰箱等电器减少交换功率的损失。”刘相伍告诉记者，氮化镓射频芯片则是主要出口海外市场，用于5G基站，目前在海外市场占有率排名在前五之内。

北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年，在碳化硅芯片、模块领域实现了集设计、工艺、生产等为一体，材料、设备全部国产化的跨越式发展。“我们截至今年累计投入将近6亿元，正在建设一条6英寸可扩至8英寸的第三代半导体芯片生产线，目前已进入设备调试阶段，将于年底投入使用，年产能达2.4万片。后期计划重组上市公司进行募集资金，再投入9亿元进行扩产，预期产能将提升至每月1万片以上。”刘相伍介绍，国联万众今年预计全年收益超2亿元，上半年收益已超1亿元。