11月26日消息，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室启动仪式近期在生产主厂房洁净室内顺利举行。这涉及到6英寸和8英寸兼容碳化硅芯片项目建设。

　　该洁净室正式启动，标志着芯粤能项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。

　　 了解到，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，预计2023年5月底正式投产。是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。