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资本看好碳化硅价值链 基本半导体完成C2轮融资
2022-06-08
本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
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国际碳化硅专利布局报告出炉,MOSFET量产公司派恩杰受关注
2022-06-08
在几家造车新势力高调推出搭载碳化硅芯片模组的主驱逆变器大功率平台电动汽车后，中国功率半导体上车进程开始进入白热化，电车厂纷纷加快碳化硅模块的研发及布局。
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碳化硅功率器件企业基本半导体完成C1轮融资
2022-06-08
基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基...
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碳化硅电力电子器件在现代电力系统中的应用
2022-06-07
随着社会经济和电力系统的迅速发展，以及人们对于现代电力系统安全、稳定、高效、灵活运行控制要求的日益提高，现代电网的管理和运营模式正在发生深刻的变革，当前，电网已发展成为超高压远距离输电、跨区域联网的大系统。
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半导体产业迎弯道超车机遇 大湾区如何强化产业链韧性？
2022-06-07
5月27日,南都湾区新实业调研团一行来到深圳基本半导体有限公司(简称“基本半导体”)位于南山高新区的研发中心,调研该公司在第三代半导体领域的研发布局。这家成立于2016年的独角兽企业,主要从事碳化硅功率器件的研发与产业化,围绕碳化硅芯片设计、制造工艺、封...
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碳化硅：先进生产力代表，冉冉升起的第三代半导体
2022-06-05
碳化硅性能优异，先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、...
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史上最全功率半导体！-icspec
2022-06-02
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“四代目”半导体材料氧化镓，中外研究进展如何？
2022-06-01
在后摩尔时代，具有先天性能优势的宽禁带半导体材料脱颖而出，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体，凭借其大幅降低电力传输中能源消耗的显著优势，在功率器件和射频器件领域大放异彩，成为全球半导体行业的研究焦点。
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芯片大厂或将开启1纳米之争？先进工艺的竞争愈发激烈
2022-05-18
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官宣！芯片巨头博通以610亿美元收购VMware
2022-05-26
5月26日晚间，美国通信芯片巨头企业博通正式宣布，将以股票加现金方式收购云服务提供商VMware所有流通股，交易价格达610亿美元。根据协议条款，博通将承担VMware 80亿美元的债务负担，同时旗下的博通软件集团（Broadcom Software Group）将更名为VMw...
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晶圆需求持续成长，联电扩增海外产能
2022-05-31
近日，中国台湾地区知名晶圆代工企业联电在股东会上公布，其2021年的资本支出达到了80亿美元，主要用于联电台南科技园Fab 12A工厂的扩建。据悉，联电台南科技园P5厂扩建的1万片28纳米产能已于今年第二季度开始量产。
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浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
2022-06-01
