2023年是晶圆厂上市的大年,募资金额最大的三只新股都从事晶圆代工业务,涉及华虹公司(688347.SH)、中芯集成(688469.SH)和晶合集成(688249.SH)。半导体周期下行尚未反转之际,这几家晶圆头部厂商的举动引人关注。
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