上周，在IPF2024的活动现场，我们组织了一场行业圆桌交流，关于当前产业的卷，为何卷？如何破卷？上下游如何协同，有序竞合。
大佬们发表了各自的看法。我们把圆桌讨论的部分话题通过速记的形式，再次展现给莅临现场的各位听众温故，也给未到现场的朋友一点有趣的启发。

主持人（张清纯老师）：非常高兴这次请到了几个专家，我看了一下潘总在模块，潘尧波总在衬底，夏总是在外延，吴迅总是在市场，陈彤总在制造，李总是在设备，基本上整个产业链请的非常全，我希望通过这个圆桌论坛，能给大家提供一些看法。
主持人也给了我几个问题，在讨论之前先请各位大咖简要介绍一下自己企业的业务和专长。
潘运滨：谢谢张老师。大家好，我是潘运滨，我来自浙江晶能微电子，我们公司是吉利集团孵化的功率半导体公司，就像张老师介绍的一样，我们目前以模块为核心去开展业务，主要是为吉利的新能源汽车，不管是纯电还是混动，提供硅基的和碳化硅基的模块，包括氮化镓，主要是这个业务类型，谢谢。
陈彤：我来自于泰科天润半导体科技有限公司，我叫陈彤，我们泰科天润主要是致力于碳化硅的晶圆制造，我们在这个行业有从事了很多年的经历，我们也伴随着也看着这个行业从2010年一直发展到2020年，2020年一直发展到了今天，这样一个可以说是百花齐放的局面，这十多年看着国内碳化硅成长的历程，也是我们自己泰科天润在做器件，把器件推向国产化客户的艰辛历程，所以我们有一个很强的信念，就是我们认为碳化硅功率半导体一定是电源行业的未来，我们致力于把碳化硅的MOSFET，甚至未来碳化硅还有更高的器件，我们致力于把碳化硅器件越做越好，把国产化器件打入高端，为下游的高端制造业贡献自己的力量，谢谢大家。
潘尧波：首先非常感谢徐总的邀请，有机会参加今天的论坛，今天见到了我的学长，还有很多的老朋友和合作伙伴，我们公司成立于2019年11月，注册在宁波，我们公司是碳化硅材料的一站式服务商，我们的产品涵盖了6寸和8寸，8寸产能已经到了一个月五千片，我们致力于给我们的合作伙伴提供优质的，具有竞争力的碳化硅材料产品，谢谢。
吴迅：感谢张老师，瞻芯电子成立于2017年，是由一批归国加上本土的碳化硅行业的老师傅们、专家们成立的一家IDN公司，公司总部位于临港，另外我们有一个设置配备完善而且巨大的晶圆厂，目前是在义乌。公司目前的能力在行业里面覆盖了晶圆的工艺，包括设计，以及器件。同时我们也是坚信碳化硅在未来整个电力电子领域里面，应该是一个强有力的支撑，覆盖了汽车、工业，甚至于未来的消费类和数据中心的市场。所以我们愿意和整个产业链伙伴们携手共进，推进产业链生态链的繁荣健康发展，谢谢。
夏玉山：大家好，我是希科半导体夏玉山，我们注册时间是2021年，成立之后我们很快具备了年产四万片的产能，8寸片占到1/3的出货量，我们最近正在研发BTD外延片，现在在国内和国外都有比较头部的企业成为我们的客户，包括国际的日本罗姆，都已经成为我们逐步导入的头部企业。还有我们希望能够跟业内同仁一起把碳化硅产业做大做强，感谢大家。
李仕群：首先很开心，也很荣幸能跟几位大佬同台探讨破卷初心这么一个大的话题，我是北方华创的李仕群，主要负责化合物半导体，北方华创是以半导体装备为主的企业，不光在集成电路上做装备的布局，还有更多的领域，包括化合物半导体，也是我们的战略行业领域。在化合物半导体这块，北方华创布局十几年，在整个流域上中下游出货量超过四千台的数量，布局了衬底、外延，包括芯片制造，我们还是持续地去呼吁能跟产业链的上下游同仁们一起技术创新，共同构建整个中国碳化硅产业的新生态，谢谢。
【讨论话题1】张清纯：谢谢各位专家。我们进行讨论，第一个问题是碳化硅的应用，现在是光储充，目前寄希望于车，大家知道国产碳化硅芯片在国内的车企里面，导入刚起步，量不大，各位专家讨论一下国产芯片大规模导入主驱瓶颈在哪儿？首先邀请吴迅总，您负责市场的，能不能跟我们分享你的观点？
吴迅：感谢张老师让我起个头。首先碳化硅的应用当然是含工业，另外就是汽车，同时我们也看到了最近超算和服务器这边带来的部分机会。
工业的话，还有光储充氢，车主要是三块，一个是车的主驱，再加上车载的ABC、AC/AC，还有车用空调，就是整个热管理体系。
首先我认为还是看一下大的周期，在过去一段时间里面，还是以硅基的IGBT，甚至于有部分的MOS所承接的市场，因为空间和电池互动的强关联，所以一定会带来碳化硅的逐渐替代，从我的视角上来看，我认为这个替换的窗口期，今年陆陆续续开始有项目，然后到明年，然后到后年的起飞。
这当然是一个市场的需求所带动的。另外一端就是今天整个行业里面各种友商，不光是从器件，还有包括外延、衬底这些材料供应商，我们其实都在扩产，同时在增产增效，这样在成本上推动进一步贴近硅基的方案，两头一起驱动，时间节点应该会促成具量的。
【讨论话题2】张清纯：谢谢吴总。潘总，从您的角度来讲能不能分享一下国产碳化硅芯片上车的堵点和难点是什么？
潘运滨：首先吉利从上个月开始，已经在大批量导入国产碳化硅芯片，这个月也在陆续地增加量，对国产器件厂商来说已经能够看到曙光了。
刚才张老师问堵点在哪里，无非就是两个问题，品质和成本，因为现在国产的芯片目前看跟进口的器件相比，可能质量还是略微逊色一些，然后在价格上也并没有体现出国产的优势，这里并不是说它卖的价格贵，我们也看到当前很多企业是在亏本销售，这里指的是国产企业在成本控制上，并没有明显优势。
但下游必须现在对于国产的态度是，要捏着鼻子用，因为不用就一直就成长不起来，功率器件是在使用过程中不断优化的产品，所以必须要经历过这么一个磨砺，才会打磨出来很多不错的产品。
【讨论话题3】张清纯：首先祝贺国产芯片在吉利大规模导入。刚才提到了国产芯片的品质，我想补充提问，在应用的过程中，导入我们国产的芯片品质问题具体表现在什么地方？比如说可靠性、鲁棒性，有什么具体的地方需要整个产业注意吗？
潘运滨：主要是可靠性、耐久性，好多东西都是改出来的，国产芯片没有经历过改的过程，所以不可能一下子通过对标也好，通过模仿也好能解决掉所有的问题。所以在应用的过程中，这种提升的磨砺的过程是必不可少的。
【讨论话题4】张清纯：车主驱芯片这个市场和成本有关系，陈彤总，您作为制造的专家，从制造的角度，降本增效的角度，我们要2026年上车，车企对我们的成本要求非常高，非常严格，您是怎么看降本增效这个角度呢？
陈彤：分两点看成本，从面子上大家一直说碳化硅是一个好东西，但是贵的东西，贵的东西一定程度上是在材料。
第二个是碳化硅的隐性成本比较高，比如说碳化硅有的时候拿出来比较差，可靠性、鲁棒性不好，这对下游客户会带来很大的隐性成本，这就是试错的成本，新开发的成本，很多企业不愿意承受，希望拿来就好拿来就用，希望上了车以后平平安安的不出问题。
就好像我们经常说我们就卖了三块钱、五块钱、十块钱的东西，我们要承担一辆车的责任，对我们来讲，很多的客户会问我们说，这一个单子你敢接吗？
我们卖一个一百万的货，动不动出个可靠性的问题我们要赔两千万，这背后的赔偿对车厂来讲，出了一个问题要召回，要重新解决客户的问题，他的成本也很高，这种隐性成本意味着碳化硅在很长一段时间里面不成熟，不成熟要开发、要试错，要解决问题，这种隐性的成本对国产来讲也是可观的成本。对制造来说，中国制造卷出全球的规模，大家要有超级的信心，我们每一年都会把成本往下打，这种隐性的成本，让客户放心的用，更大胆的上到光伏里面，甚至上到充电模块里面，能够更大胆的去用，觉得我们的东西是稳定的，这种隐性的成本是接下来一段时间我们需要更大去关注的。
面上的制造成本相信中国企业会不断地打下去，而把器件做稳定，解决下游客户的隐性成本，是最大的挑战。
【讨论话题5】张清纯：下一个关于卷的问题，前一段时间新能源车大佬的论坛都在吐槽卷，碳化硅行业从去年开始，大家估计也体会到了这个行业每一个细分领域都在卷，就这个问题跟各位大咖稍微交流一下，首先从设备，李总，华创作为龙头企业，你们应该卷的不厉害吧？
李仕群：华创也深深体会到了这个行业的卷，提到卷，我觉得在这个行业，听到卷，或者面向卷，我个人认为是一件非常好的事情，因为刚才陈总也说了，中国制造，中国卷起来，就说明这个产业真正的产业化了，所以这个卷字，我倒觉得是一个很利好的字，对于我们整个产业，我觉得碳化硅产业卷不是同行之间的卷，而是使得碳化硅成本和硅基IGBT持平，甚至比硅基IGBT还要低的时候，我们卷的是硅基IGBT的市场，如果真的有一天整个碳化硅产业去卷硅基市场的时候，我们整个碳化硅的市场容量和体量是非常可观和非常可期待的。
从设备端来说，刚刚主持人说没有感觉到卷，其实我们也深深感受到了卷字，大家知道碳化硅里面从衬底到外延，占了整个碳化硅一半的成本，今年初大家可以看到一个断崖式的成本下降，其实也是有一些技术、工艺和设备的创新带来了成本的下降，在占比最高的衬底外延这一块，华创也做了一些席卷行业的事情，包括我们布局了一些8寸的电阻、电感设备，包括我们做了外延单片式的工艺，我们后续也可能再去布局多片的碳化硅外延。
在尺寸迭代过程中，产业整个走向8寸，对华创来说也算是卷的利好，因为华创是以8寸碳化硅起家的，碳化硅回归到8寸，对华创是一件利好的事情。刚才这个词是破卷出新，我觉得卷是一个利好，我更在意的是新字，我觉得所谓的新就是创新，几位大佬的报告我也都听了，碳化硅领域跟硅基未来的重叠度越来越高，但有几道制程还是有特色的，所以华创会在碳化硅特色工艺的制程上卷出新高度，也敬请各位嘉宾期待。
【讨论话题6】张清纯：谢谢李总的精彩分享，李总刚才说了卷嘛，要破卷出新，新也说了，我们要创新，创新从我的角度来说，一个是技术要创新，还有一个体系要创新，产业生态要创新，这个创新一个方面会体现在上下游企业之间如何协同，下面请几位上下游企业老总分享一下，怎么样在衬底、外延，还有制造这方面怎么样协同，争取在卷的过程中，每个企业、每个细分领域能够健康发展。先请潘尧波博士给我们分享一下，从衬底的角度怎么样有序的竞合，产业链上下之间合作，有什么方式？
潘尧波：谢谢张老师这个问题。一个是怎么协同，作为我们中电化合物公司来讲，对我们设备的合作伙伴非常协同的，我们做了很多支持设备国产化的工作，像量测设备，像外延设备等等，我们做了很多试错的事情。
接下来就是对我们下游的，包括终端的车厂，给我们的模组或者国产的芯片，也有试错的机会，包括我们的器件厂、制造厂，也给我们材料厂一个试的机会。因为只要有反馈，其实我们国内有非常大的优势，就是迭代特别快，包括我们自己的迭代速度也是非常快的，以缺陷指标来讲，刚才张老师讲到外延的BPD是0，我们看一下截止到5月的时候，外延出货率里面，超过80%以上的产品，已经做到了BPD是0的，还没有达到90%以上，我们也在努力。
换句话说只要有客户反馈，我们这个迭代速度很快，这是一个非常关键的协同点。
张清纯：谢谢潘总，从外延的角度，夏总您是怎么想的？
夏玉山：外延我们从2021年开始做的，最早的设计能力只有不到两万片，经过这几年的进步，已经做到了一年五万片，最近我们从产业链的合作协同，我们做了一些探索，举个例子，我们在浙江有一个做长晶，厚度已经超过了国内最头部的两个企业，有效厚度在5厘米左右了，在降本的时候效果非常明显，国内企业普遍在2到3米的有效厚度。
我们这家企业他们在衬底出来之后，作为一个新的供应商，就像刚才潘总说的，对于新型材料我们要支持，所以他就找到我们，能不能给他们长出外延，然后送到下游去验证，我们就支持他做了这么一个事情，也帮他找到了下游做芯片的企业，然后做出来芯片器件之后就送到了市场，现在正在上车测试当中，如果这件事情能实现的话，在整个产业链的降本上面都是一件非常好的事情。
张清纯：谢谢。陈总，您从制造端能不能分享一下产业链上下游如何协同？
陈彤：张老师说的非常对，一个上下游的协同，我们做碳化硅跟以前很多硅基的创新不一样，我们做碳化硅有一个最大的问题，就是我们用一个产业链在取代另外一个产业链，就是衬底、外延、器件、封装、应用一整个产业链在取代硅当年的一条产业链，所以我们是一个生态的发展，我们在这个生态之中，我们只有协同，最终让客户用到的东西好不好，这里有一串的从材料开始的问题，各个点都有各个的问题，造成最后拿出的器件不好，这是一个生态的发展。
所以生态要联手，作为晶圆制造的企业就是最大的困难，因为做晶圆制造相对来说是一个比较保守的行业，用了什么设备和材料都不愿意换，因为晶圆制造太复杂了，不可控，这种情况下就相对保守，我们又干碳化硅这样的变化特别多、创新特别多，新的企业天天冒出来，我们又要克服自己的恐惧感，拥抱新的企业和新的技术，能够让大家一起进来，一起试，这种开放的心态是我们创新协同非常大的一个需要克服的，克服当年我们做其他的晶圆制造的惯性。
在这个过程中还是一个认识，做碳化硅是一个长期性的东西，很多的创新试错，结果好不好，确实它的结果是一个长期性的，你说一个材料好不好，要做成器件，做成封装，做成应用，评估下来都是很长周期的事情，这样一个长的赛道，我们等待结果，去做创新，是耐心和韧性的问题，我们一定要认识到我们手上做的技术好不好，我们手上做的东西好不好，我们自己够不够优秀，这个结论需要很长的时间才会有其他人告诉我们，所以我们自己在心态上一定要有顶层的韧性和耐性，这是我的一点想法。
张清纯：谢谢大家的分享，破除内卷，一个需要我们上下游协同，今天我们听了头部企业芯联集成的分享，其实卷从我的角度来讲，跟龙头企业的发展非常相关，如果没有龙头企业的发展，我们这个卷一般卷不起来的，但是为了产业的发展又需要扶持这个龙头企业，这是一个矛盾的现象，龙头企业起来了，产业起来了，但是卷就开始了，对小企业和创业公司它的空间挤压是非常严重的，像希科、中电化合物和我们，属于快速成长的阶段，在这个阶段每一个赛道都有龙头企业，比如材料的有头部的几家，衬底、外延有两家，芯片也有几家龙头，这个对我们发展非常有挑战性，对行业的卷也起到了推波助澜的作用，但这是良性的推动。
【讨论话题7】就这个话题我特别想问一下夏总，夏总以前也做过投资，现在又做实业，对龙头企业和初创企业，目前正在发展的企业这个关系，我们应该怎么做，比如说从第二梯队到第一梯队，和龙头企业一起同场竞争，或者赢得竞争。
夏玉山：头部企业确实有它的优势，产能大、致密度高，市场网络很健全，在全球，像做材料的头部就是天岳，已经上市了，市值两百多亿，这是很惊人的。
我是在2019年的时候入股了天岳，在2020年的时候计划入股瀚天，跟他们大股东都有非常深入的交流，他们也是这么一步步过来的，用了十年左右的时间，从一个刚出来每天都在烧钱，每天都在担心破产的状态，成长到后来这个状态，像天岳已经上岸了，瀚天，包括天域他们两个体量比较接近，他们的日子并不好过，我们知道作为要上一定的固定财产才能够出产品的，无论是做电子材料的，还是做器件的，还是做化工的，做任何制造业的，只需要上大几千万上亿的固定资产，都存在产能利用率的问题，在50%以内都是不赚钱的，除非你的技术极为领先，要做到60%到80%甚至更高，才能有比较好的效率。
从今年开始6寸转8寸这个趋势已经非常明确了，从今年1月份到现在，越来越多的从业者都知道6寸转8寸，是未来三年整个碳化硅产业链最大的一件事情，意味着之前那么多6寸的产能就变成了不良资产，作为头部企业怎么办？
会不会就像当年冰河期来的时候那个恐龙，会不会出现这种情况？这种可能性是有的，张老师肯定也非常有感受，您一直也很感慨最早的时候为什么没上产线，瞻芯在几亿估值的时候就上了产线，您一直保持着非常谨慎非常客观非常冷静的状态，这个是跟走在前面的企业相比，需要向您学习的。
先上产线也有它的优势，像瞻芯先上产线，现在国内也是IDM创业企业当中的标杆，作为做晚的企业，起步的时候已经不具备当年热火朝天的状态了，还没有长大就要过冬天了，不能刻舟求剑，根据我们现在的情况选择自己的策略，所以在十几年前，我们的同行，像潘总就很谨慎，上的产线也少很多，而且上的是垂直炉，在6寸向8寸变化的时候，整个行业剧烈的颠簸，个子低一点的还容易生存下来，船大不好掉头，这些大企业碰到的问题。眼下从衬底龙头已经出来了，但是外延和器件大家都有机会，就是要选择适合企业的比较好的策略。
张清纯：谢谢夏总，做企业是贵在可长可久，就像开饭店一样，饭店从清朝从古代就有了，现在一直在开，只要做的好，做出差异化，就会成功。我们说龙头企业也是从开始做起的，我们也是从不同时间段做我们的初创企业，即使他们比较大，大有大的好处，但也有它的问题，小有小的短板，但也有它的好处，我们可以打差异化，可以尽快补我们的短板，比如说产能的问题，像龙头有很大的产能，它有它的历史积累，初创企业是没有产能，如何利用资源找到产能，然后和大家一起合作，绑定发展，因为你没这个水分建产线，只能和别的资源方、头部企业合作发展，这样对企业长久稳健经营有好处。
刚才潘总说了成本，我们碳化硅一直在降本增效，这是被动的，谁也不想卖便宜，谁也不想赔本，但市场和客户，特别是同行竞争，造成了被动的降本增效，比如说从去年到现在，芯片的价格降了百分之三四十，我们的客户现在还继续，一下订单就说降价，你报一个价，总有一个同行说我要替代他，我比他便宜10%，他拿这个10%又来找你了，这是很麻烦的事情，但是迟早碳化硅要全面的导入，还是需要很好的成本。
【讨论话题8】刚才谈到了从6寸扩展到8寸，这个过程需要两到三年，关于降本增效，从客户端，潘总从你的角度想，我们降到哪个地板价才能接受？导入国产化的芯片，给一个预期。
潘运滨：我也不能代表主机厂，首先价格压力来自于哪里，并不是来自于主机厂，价格压力核心来自于市场，因为我们现在卖一台车也亏好几万，整个状态是一层一层，从整车一直到原材料是传递下来的，所以大家有这么一个过渡的过程，我认为这个过程迟早会调整过去的，因为当下整个经济大环境不太好，就剩下清洁能源和新能源汽车还算是增量市场，所以涌进来一些资源，这个过程会过去的。
国内的器件厂商，单纯从模块的角度来讲，现在降本也不只是拼价格的，也是分方法的，比如说芯片面积稍微增加一点，用一颗取代两颗，类似这样的，这就需要更好的良率，因为面积增大良率的压力也会增加。
本质上真正的降低成本还是需要设计降本和技术降本，对初创公司来说这个时候是混战状态，机会只会更好，因为初创公司每天在创新，真正的成本降低全部来源于技术创新，所以这一块我反而觉得创业公司的机会更大，没有到盖棺论定的时候。
张清纯：谢谢潘总。我想从市场的角度问一下吴总，你有没有感受到碳化硅芯片每个月都有降价的压力，你对压力怎么理解的，或者你预测一下价格。
吴迅：我自己是这么认为的，首先我认为这个生意是一个2B的生意，2B的生意如果最后活到两三家，日子应该会过的不错，现在不是两三家，而是二三十家，可能更多，所以二三十家的情况下，势必今天会面临很多的挑战；
这个挑战我认为来自于几点，最后体现出来的是价钱，但这个价钱背后它其实是一个成本，另外是卖价，卖价体现出来价值、创新、品质，还有品牌的溢价所带来的，这个点的话，第一我认为国内的品牌，有一些做的不错的厂家，比如说清纯半导体，比如说瞻芯，但是客户需要慢慢去跟进，也让客户用时间慢慢认识到，这个是在卖价上面的体现。
另外一点我觉得公司到最后它还是要讲究整个效率的，不管是整个市场销售的效率，对市场的反馈，还有包括研发的效率，到生产制造的效率，到品质，这个闭环就像新陈代谢一样，转的越快最后效率就越高，效率越高最后就会变成我前面讲的2B生意里面活下来的几家。
所以我回答张老师的问题，比如说40mΩ整个市场价钱，从我的角度来讲，给客户的降价是希望客户给我们一个测试的门票，真心的虚心的希望客户给我们一个测试的机会，来证明我们自己，证明这个品牌、这个性能好不好，我们整个团队服务好不好，逐渐形成他们对我们品牌的认可，也让客户检验一下背后的闭环，新陈代谢跑的快不快、好不好，我认为跑到特定程度之后，后面的人慢慢掉队，前面的稳定下来之后，这个价钱就稳定了。还出现一个问题，会不会涨价，国内就是做好性能，又做到极致的性价比。
另外一点我认为整个器件，碳化硅高频的应用，就像一个很躁动的小孩子，使用好它，以及把它有好的封装形式呈现出来放到应用里面去，我认为远未到终极形态，这个当中大家要咬紧牙关，我觉得明年会不会再降20块钱，当然有可能，但当前的降价是希望客户给我们一张门票检验一下我们。
【讨论话题9】张清纯：明白，谢谢吴总。还有一个降本增效的措施，是从6寸过渡到8寸，当然从芯片的角度来讲，芯片从6寸到8寸，晶圆的面积8寸是6寸的1.7倍，芯片做的颗数增加了，代工费基本上保持不变，可能稍微增加一点，这样的话成本会下降。
下午盛总说8寸的质量比6寸还要好，进展还要快，单位碳化硅的价格比6寸还要便宜，总体来讲导入8寸之后，整个产业无论是产能还是价格，我预计会得到一个很大的提升，但是对于我们目前的晶圆厂，比如国内还有很多6寸厂，虽然说8寸建，我估计在转型过程中如何协调6寸和8寸产能、资源、投入，还有成本，还有收益，怎么样考虑这种事情，6寸、8寸兼容的事情，对我们这个行业来讲也是一个比较大的挑战，我想请教一下陈彤总，因为你们既有6寸，也有8寸，您是怎样想的？
陈彤：张老师提到了我们现在碳化硅行业最近一个比较焦点性的问题，比如说现在想上一个碳化硅的项目就会碰到一个问题，如果上一个晶圆厂，到底是上6寸的还是上8寸的，从半导体的发展角度来说，8寸是一定的趋势，有没有12寸不敢说，但是8寸碳化硅的时代一定会下的，这个趋势性是一定的，这是第一个。
但是对碳化硅的8寸来讲，面临的是两面的敌人，我们做碳化硅的8寸，它的规模、它的效益就在对标硅基IGBT，就是我们的价格到底在哪里？1200伏40毫欧到20块钱了，像上车的模块，车上的IGBT模块不超过600块钱，大概八毛一安，像阿基米德的袁总也一直在分享的，包括潘总也都在分享这样的价格。600块钱不到的价格，我不是特别清楚IGBT的价格，40毫欧MOSFET对标IGBT的价格应该在八块钱左右，这个趋势靠什么解决？就靠碳化硅的8寸，碳化硅的8寸能吃到多少硅的市场，首先它跟硅的动态对比，跟硅的替代关系是动态的，我们在努力的发展技术，硅也在努力的发展技术，硅也在卷，也在降价，这是动态的关系，什么时候能拉平距离，这是一面的敌人。
第二面的敌人就是碳化硅的6寸，如果碳化硅的6寸也在往下降，8寸的材料要降到衬底的2倍，按道理说应该是1.7倍，就是一片8寸的衬底应该是碳化硅6寸1.7倍的价格，达到那个价格的时候，整个碳化硅行业会跨到8寸，所以这对碳化硅来讲是非常纠结的一点，因为球在潘总身上，做衬底的什么时候能做到8寸，这个价格会下去，第二个做出一片8寸的晶圆价格和6寸的价格相当，这是整个生态的判断。那8寸怎么做？是一件非常难决策的事情，这一件事情我觉得应该是放给任何有志于进入碳化硅行业的人，这就是碳化硅最美妙的地方，赌呗，使劲的冲呗。
【讨论话题10】张清纯：谢谢陈总，说出了核心，就是赌。这个市场在中国变化太大了，很好的一个论点。目前很多行业在内卷，也想冲出内卷，其中一个办法就是出海，到海外去，很多下游客户都在出海，有的企业在海外盈利很多，在国内我听他们说是盈利不多，或者赔的，整体业务还是不错的，就这个话题，目前说国内的碳化硅发展很快，最终也是出海，比如说龙头的衬底企业天岳、天科，跟国外的芯片厂也都有一些订单，要用国内的衬底国内的材料，目前跟我们合作的欧洲车厂，也是在紧锣密鼓调研国内的材料供应商，我们跟他们要走一轮国内的彻底、外延，包括代工，最终可能会选那么两三家，作为欧洲车厂中国材料的战略供应方，这是他们的战略。针对出海这个话题，我们想请教各位专家，第一个我们想请教潘尧波总，您的业务很大一部分是海外的，能不能分享一下出海的经验。
潘尧波：谢谢张老师的提问。我们今年截止到1到6月，出口比例超过了30%，也不是很大一部分了，我们在2022年的时候就开始给国外送样，当时面临的竞争对手也是国外头部企业的，但是经过几个月的测试下来，我们的性能反而比国外的头部企业还好，我印象很清楚的一个数字，我们的多批次良率平均下来比我们的竞争对手高了13个点，这是一个很高的数字，后面我们国外的客户就选择我们是主要的供应商，一直持续到现在，我们是签了一个长期的合作协议。并且这里面因为有非常成功的例子之后，我们以点带面，在其他的国家也都展开了，所以核心还是你的产品要过硬。
张清纯：产品过硬，价格也低，对不对？
潘尧波：价格比国内还是好的。
张清纯：华创李总，设备方面我们有出海的规划吗？
李仕群：从国内的设备厂商来看，出海是必然的，在中国这一块，我们中国市场集成电路的天花板是看得到的，其实近几年的整个政治贸易，给了国内半导体产业和装备企业一个风口浪尖的机会，纵然有这么大的机会，纵然有这么大的环境国产替代，但是中国市场的天花板是可看见的，所以说中国半导体不管是装备还是企业都一定会走出海，但走出海我有两个理解，第一个是敢出海，就是我们要用我们国产化的材料、国产化的装备、国产化的企业去做合格的国产化芯片，这样可以对国外的这些技术也好，设备也好，还是一些产品也好，依赖度越来越小，国产的产品越来越行，这个时候可以把一些我们赖以生存的国外巨头的市场份额赶出去。
还有一种出海方式，随着中国产业链的做大做强之后，我们真正靠自己的产品走出去，从政治环境来说，整个集成电路在大的政治背景下，不管是我们的设备也好，还是产品也好，走出海还是受政治环境影响很大的，说实在的前景很悲观，因为未来一定是内外的大循环，从我们装备企业来说，我们自己来看，将来华创的出海最有潜力和最具前景的就是化合物半导体这个产业，因为这个产业整个终端，像光伏、新能源、LED市场，那是中国制造垄断的，不能叫垄断，也是我们占绝大头的，我们有足够的产业基础，有足够的产品环境，我们把我们好的产品、好的解决方案推向海外，这是必然之路。
张清纯：谢谢李总。我再问一下吴迅总，我知道以前你是在国际大平台上工作过，如果碳化硅功率芯片出海，或者跟国外进行竞争，从国际大平台的角度来讲，他是如何看中国碳化硅芯片出海？
吴迅：我试着解读一下，我认为国外的企业他们可能很多的时候，非常鼓励创新，这是我们始终需要学习包括跟进，甚至超越的。因为创新它始终存在一种S曲线，就是上来创新很缓慢，突然之间有一个非常陡的起飞过程，然后再到创新慢慢平缓下来，这个S曲线我觉得在周期当中始终是存在的。
国外的创新在这个S曲线起飞的这一段，它一定会引领，这一段在整个生产制造、产品端，包括售价上面，一定会有非常可观的利润。然后当创新慢慢放缓之后，我相信很多的经典商课课程里面也讲，是要追寻下一段的S曲线，比如说材料的替换、技术更新迭代。在这个过程当中，首先当差距拉小的时候，我们整体本土的赶超速度起来之后，整个技术形成的优势会放缓，这个时候一般会在材料端找本土供应商，已经发生了，然后设备找本土供应商，然后这个生态链慢慢培养完之后，同质化的产品会授权、许可、贴牌，然后逐渐可能会有几种路径，一种是并购整合，或者是他把这一块的产品砍了不做了，或者卖了。
我觉得这个肯定不止一个行业是如此，各行各业都能看到雷同的情况。所以我觉得在碳化硅端，今天国际大厂利用技术迭代，包括整个生态链，他的生态链很强悍，包括客户端引领相应的器件端、封装，然后到设备、材料、工艺上整个生态链的迭代，一定会同样的经历，一段起飞的阶段，我们从国际大厂的升级上面已经看到了。在这一端值得我们今天深思，也是我们今天本土的企业连同器件供应厂商、材料供应厂商等等，形成更有韧性的供应链，这一点需要我们探索，国际大厂也会有同样的压力，也会经历同样的周期，这个周期当中会是本土厂商很多的机会。
【最后】我稍微总结一下，今天的题目是破卷初心，我们知道卷的原因是什么，产能过剩，产业发展，竞争激烈，造成了卷。如何破卷呢？
我听了各位专家的分享，就是我们在行业里面，上下游要协同，另外在企业里面，我们要进行技术创新、管理创新，协同创新，再进一步想在我们整个行业里面，这个生态里面，我们企业至今到了一定的阶段，不可避免的会出现一些分化和洗牌，在这个阶段，我觉得行业里面还要进行一些整合，比如说兼并整合，在中国这个不太常见，我个人认为如果是健康的企业生态，也要鼓励企业之间的兼并整合，最终形成行业龙头，健康的发展。
还有一个要走向国际化，把我们的产能，把我们的技术出海，走到国外去，这样对我们的内卷也起到一定的帮助和缓慢作用，这里面不能太过分，这是我们以前的教训，光伏、太阳能之类的如果出去太多的话，会冲击别的国家生产企业，这对别的国家是不公平的，人家国家也要发展，碳化硅要出海的话，我们希望形成一个国家与国家之间双赢的局面，抛弃只有我赢你输的极端思维，这个不可持续，也不长久。
再次谢谢各位专家的精彩观点，也谢谢各位观众。
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