集微网消息（文/胡思琪）12月1日，意法半导体（NASDAQ：STM）和法国半导体材料大厂Soitec公司宣布它们将在碳化硅衬底的下一阶段进行合作。意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的碳化硅衬底技术进行鉴定。此次合作的目标是，意法半导体将Soitec的SmartSiCTM技术用于其未来200mm基板制造，为其设备和模块制造业务提供支持，并在中期实现量产。

意法半导体汽车和离散集团总裁Marco Monti表示：“随着我们的汽车和工业客户加快系统和产品的电气化转型，我们向200mm 碳化硅晶片的过渡将为他们带来巨大的优势。此外，产品量有所增加。因此，这对于推动规模经济意义重大。”

Soitec首席运营官Bernard Aspar表示：“电动汽车的出现颠覆了汽车行业。我们尖端的SmartSiCTM技术将使公司独特的SmartCutTM工艺适用于碳化硅半导体，这将有利于加快采用这些技术。公司SmartSiCTM基板与意法半导体行业领先的碳化硅技术和专业知识的结合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并将制定新的标准。（校对/张浩）