1. 天科合达

现有产能：2-4英寸碳化硅晶片产能达5833片/月；4-8英寸SiC衬底产能约5833片/月

产能计划：碳化硅衬底项目预计可年产6英寸碳化硅衬底12万片，其中6英寸导电型SiC晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型SiC晶片约3.8万片

2. 天岳先进

现有产能：SiC衬底产能约5583片/月

产能计划：碳化硅半导体材料项目预计2022年三季度实现一期项目投产，并计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型SiC衬底产能为30万片/年

3. 河北同光

现有产能：4-6英寸碳化硅单晶衬底产能8333片/月

产能计划：计划建设年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，预计2025年末实现满产运营

4. 露笑科技

现有产能：6英寸SiC衬底预计2022年底能实现产能5000片/月

产能计划：预计在2023年实现年产24万片导电型SiC衬底、5万片外延片的产能规划

5. 瀚天天成

现有产能：6英寸SiC外延片一期产能5000片/月。二期项目于2022年3月31日顺利竣工，产能达16666片/月

产能计划：碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设，三期项目产能规模将达140万片

6. 东莞天域

现有产能：3英寸、4英寸SiC外延晶片产能超1666片/月

产能计划：2022年3月，“国产碳化硅外延设备产业化应用”项目计划年产2万片6英寸碳化硅外延片

7. 斯达半导

产能计划：SiC研发及产业化项目，预计达产后将形成年产36万片6英寸SiC功率芯片的生产能力；拟投2.2947亿元建设车规级全SIC功率模组生产线和研发测试中心，年产8万颗

8. 泰科天润

现有产能：4英寸SiC晶圆线产能666片/月；一期6英寸SiC晶圆已通线，产能5000片/月

2021年，6英寸碳化硅电力电子器件生产线进入量产，一期产能预计为6万片/年

9. 华润微

现有产能：6英寸SiC晶圆生产线产能约为1000片/月

10. 时代电气

现有产能：4英寸SiC芯片线833片/月

产能计划：SiC芯片产线扩产项目，建设工期为24个月，预计建成后将现有4英寸SiC芯片线年1万片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线2.5万片/年

11. 三安光电

现有产能：6英寸SiC晶圆产能6000片/月

产能计划：湖南三安一期项目完成建设并顺利投产，目前6英寸碳化硅晶圆产能达30000片/月

12. 士兰微

现有产能：已实现SiC功率器件中试线通线

产能计划：士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能

13. Wolfspeed

现有产能：预计2022年SiC衬底产能折合6英寸达到7.1万片/月

产能计划：纽约的全球第一座8英寸SiC晶圆厂预计在2022年第三季度量产

14. II-VI

现有产能：SiC衬底产能折合6英寸达到16666片/月

产能计划：计划5年内6英寸晶圆产能扩张5-10倍，8英寸衬底2024年量产

15. Rohm

产能计划：预计2025年扩产SiC衬底产能至30-40万片

预计2023年量产8英寸，计划到2025年投资850亿日元，使产能提升16倍