日经中文网1月16日消息， 日本电子零件制造商Resonac控股（原昭和电工）将增产能使纯电动汽车续航距离延长约5%至10％的新一代功率半导体零部件，将使产量在2026年前增至现在的约5倍。

Resonac将使碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万枚（按直径150毫米换算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产直径比此前增加3成的200毫米这一大型化碳化硅基板。基板面积增加近8成，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。

关于大型基板的量产，埼玉、千叶和滋贺的3座工厂成为投资候选。预计投资总额达到约数百亿日元。Resonac的目标是使包括零部件在内的半导体相关营业收入到2025财年（截至2025年12月）达到5500亿日元以上，相比2021财年的3600亿日元进一步增加。