业内周知，碳化硅材料具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高等性质，相比硅基IGBT，碳化硅元器件体积更小、频率更高、开关损耗更小，可以使电驱动系统在高压、高温下保持高速稳定运行（硅基IGBT只能在200℃以下的环境中工作）。

得益于优异的产品性能，近年来，特斯拉等企业与威迈斯等第三方零部件供应商纷纷开始采用碳化硅电控。


在汽车上的应用，2021年奥迪e-tronGT与福特MachE、特斯拉ModelS等新车型纷纷采用了碳化硅器件。2021年10月，通用汽车与Wolfspeed签订了碳化硅供应协议，在原材料上抢先布局。国内车企也不断布局碳化硅，例如比亚迪发布了碳化硅车系平台e-Platform3.0。

在威迈斯等第三方零部件供应商上的应用，可以从威迈斯IPO招股书中得出结论。根据威迈斯IPO招股书披露，威迈斯早前便已使用高耐压的碳化硅MOSFET替代硅基MOSFET，使得MOSFET器件数量大幅缩减，从而减小了产品的体积和重量，并提升了产品的转换效率。

除了电机控制器外，碳化硅器件在OBC、DC/DC、无线充电等“小三电”中也有应用。例如，欣锐科技早于2013年正式将Wolfspeed的碳化硅方案应用于OBC产品，2021年为比亚迪DMi车型提供碳化硅电源类产品。

目前制约碳化硅器件应用的主要因素为成本，伴随着未来碳化硅产业链的发展完善，相关器件应用渗透率将稳步提升，车企与威迈斯等第三方零部件供应商生产成本将进一步降低。