2023年第一个季度即将结束，国际国内的第三代半导体市场动向几何，接下来将进行一些盘点：

1月1日， 2023年极氪001正式上市。该车在配置上持续升级，最大的亮点在于后电机升级采用了碳化硅技术，实现了续航突破。

1月5日，安森美官微宣布EliteSiC系列碳化硅功率模块已被起亚EV6 GT车型采用。据悉该模块实现了高效电源转换，并使电动车的续航里程增加了5%。

1月10日，东尼电子发布公告称，其子公司湖州东尼半导体已于1月9日与下游客户T公司签订了《采购合同》，约定将于2023年向该客户交付13.5万片6英寸SiC衬底，其中SiC MOSFET比例不低于当月交货20%，含税单价5000元/片，销售金额合计6.75亿元。

爱仕特公司完成超3亿元战略融资，SiC MOSFET产品实现批量交付

完成数亿元D轮融资，投资者包括锦浪科技，芯长征将持续加大汽车和新能源等领域研发投入

完成A轮融资，宽能半导体目前融资金额高达2亿元。

1月20日，德国商报 Handelsblatt 发布消息称，Wolfspeed 将要在德国建设“世界上最大”的SiC半导体工厂，总投资金额超20亿欧元（约合人民币148亿元），其中，汽车零部件供应商采埃孚也拥有该工厂的少数股权。

1月30日，德国KATEK集团宣布，其Steca 太阳能逆变器 coolcept fleX 系列已采用纳微半导体的 GeneSiC 系列功率半导体，以提高效率，同时减少尺寸、重量和成本。

3月28日，盛美上海获得了来自 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单

3月28日， 中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测

3月20日，天科合达投资258亿碳化硅二期项目落户徐州

3月24日消息，安森美（onsemi）针对其EliteSiC碳化硅（SiC）产品系列及其应用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具

3月17日，厦门大学对外公布，实现了8英寸碳化硅外延生长