IT之家 4 月 6 日消息，据红旗官方发布，研发总院新能源开发院功率电子开发部与中国电子科技集团第 55 研究所联合开发的红旗首款全国产电驱用 1200V 塑封 2in1 碳化硅功率模块 A 样件试制完成，达成电驱用碳化硅功率半导体设计与生产全自主化、全国产化，打破了国际芯片垄断。

塑封 2in1 功率模块 A 样件率半导体凭借其耐高压、低损耗、耐高温、高频化等材料优势，成为实现新能源电驱系统行业领先的核心路径。

应用高密度高可靠元胞结构、芯片电流增强技术、高可靠碳化硅栅氧制备工艺、精细结构加工工艺等，碳化硅芯片比导通电阻达到 3.15mΩ・cm2，导通电流达到 120A，技术指标达到国际先进水平。（IT之家注：导通电阻是指二极管导通后两端电压与导通电流之比，是二极管的重要参数。）

创新应用行业领先的三端子母排叠层结构、高可靠铜线互联技术与高散热椭圆 PinFin 散热水道，配合大尺寸环氧树脂转模塑封与高耐温银烧结芯片贴装工艺，实现模块寄生电感≤6.5nH，模块持续工作结温 175℃，输出电流有效值达到 550A。