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【风口解读】合盛硅业称半导体碳化硅衬底已可量产,机构称行业处爆发前期
信息来源: 发布日期:2023-04-07
泡财经获悉,合盛硅业(603260.SH)4月7日在互动平台表示,目前子公司“合盛新材料”2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,并具备量产能力,产品已经得到国内多家下游器件客户的验证,并已销售日韩、欧美客户。目前公司完整掌握了SiC原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延的全产业链核心工艺技术,在关键生产材料如多孔石墨、涂层材料上也已有所突破。

据了解,碳化硅(sic)是突破性第三代半导体材料,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,是新能源领域的理想材料。市场分析机构yole预计,全球碳化硅功率器件市场将从2021年10.90亿美元增长至2027年62.97亿美元,年复合增长率达34%。目前,碳化硅行业正处于行业的爆发前期,利润端的贡献较小,但成长性非常强。

不过,值得注意的是,此前当地时间3月1日,在特斯拉投资者大会上,特斯拉称下一代平台将减少75%的碳化硅,相应的工厂占地面积将减少50%。受此消息影响,a股市场碳化硅板块持续走低。3月1日至3日,3个交易日内东尼电子大跌逾18%、天岳先进跌7.9%,天富能源跌逾5%、晶盛机电跌近6%。

合盛硅业主要从事工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售,是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企业之一。公司的主要产品包括工业硅及有机硅产品两大类。

合盛硅业主要从事工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售,是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企业之一。公司的主要产品包括工业硅及有机硅产品两大类。

合盛硅业将净利下降归结为“工业硅销量减少,有机硅售价下跌所致”。

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