本文转自：新华网

近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟在湖南成立汽车功率半导体分会，并在现场举办汽车功率芯片发展研讨会，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业发展。

当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的历史变革中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件之一，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。

活动由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办，湖南三安半导体（三安光电子公司）等承办。会上，工业和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅表示，汽车功率半导体分会的成立可谓恰逢其时，将有力推动汽车芯片产业发展。

中国汽车芯片创新联盟理事长董扬指出：“中国芯片产业发展的条件已经具备。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。”

中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅表示，汽车芯片是一个足够有想象力的市场，企业要在产品布局上体现产品特色和技术优势。汽车产业变革中，电动化、网联化、智能化已经成为不可逆转的发展趋势，会产生新机遇和新价值增长点。汽车产业的核心价值链将会逐步从传统制造业转到高新技术行业。

行业发展离不开产业链上下游的协同创新。中国第一汽车股份有限公司研发总院功率电子开发部部长赵永强在会上表示，随着新能源汽车行业对电驱动系统的技术要求飞速提升，电驱集成化趋势明确，以碳化硅为代表的材料迭代成为重要突破方向。

上海电驱动股份有限公司副总经理兼总工程师张舟云也强调，电机、电控要专注提高材料利用率、工况匹配效率和品质，以及一体化的电驱动系统深度集成和产业链的持续发展。


湖南三安半导体碳化硅应用专家施洪亮分析了在新能源汽车时代下碳化硅功率半导体应用所面临的挑战，分享了碳化硅功率半导体的牵引逆变技术，展示了湖南三安的碳化硅垂直整合模式将有效推进产业发展。据悉，总投资160亿元的湖南三安半导体项目一期工程已经量产，6英寸碳化硅晶圆年产能产能达到20万片，二期工程预计2023年年底投产，6英寸碳化硅晶圆年产能将达50万片。湖南三安半导体销售副总经理张真榕表示，在碳化硅产业链上，三安半导体已经具备了碳化硅衬底、外延、芯片及器件的全产业链研发和制造能力，用于车载充电机（OBC）等的碳化硅器件已经批量出货，用于汽车主驱动的产品验证进度良好。目前三安的碳化硅功率半导体主要应用于新能源汽车、家电、轨道交通、智能电网等领域。

董扬表示，中国制造正在走向中高端，发展芯片产业的能力已经具备，是水到渠成。当前最重要的工作之一是促进产业链上下游合作，打造良好的产业生态。（文/郑伟）