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碳化硅(SiC)器件!清纯半导体完成数亿元A+轮融资
信息来源: 发布日期:2023-04-26
碳化硅(SiC)器件技术研发和产品开发等方面取得一系列重大进展。1200V SiC MOSFET平台技术成熟,多规格产品实现量产,并通过AEC-Q101车规级认证和960V-H3TRB可靠性验证;推出了首款国内量产的15V驱动SiC MOSFET系列产品填补国内空白,各项性能指标均达到或超过国际同类产品,实现SiC MOSFET芯片出货近百万颗,服务多家光伏与储能行业头部客户;推出了国内最低导通电阻的1200V 14mΩ SiC MOSFET,通过Tier1厂商验证,性能对标国际主流主驱芯片,目前正在多家车企验证。未来清纯半导体将在电动车主驱芯片持续发力,为新能源车企定制高性能、高可靠性、高性价比的主驱芯片,率先实现主驱碳化硅芯片的国产替代。

来源:清纯半导体
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