了解更多详情

关注公众号

您当前所在位置:首页 > 厂商新闻 > 碳化硅赛道持续升温,基本半导体完成D轮融资
碳化硅赛道持续升温,基本半导体完成D轮融资
信息来源: 发布日期:2023-08-03
据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了 D 轮融资,具体投资方和金额尚待披露。

基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商,公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

研发方面,覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,已累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管和 MOSFET 芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

图片来源:基本半导体

据了解,基本半导体是从 2017 年开始布局车用碳化硅功率器件研发与生产,其自主研发的车规碳化硅功率模块已收获近 20 家整车厂和 Tier1 电控客户的定点,并成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

今年 4 月,基本半导体位于深圳的车规级碳化硅芯片产线顺利通线。该项目主要产品为 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆等,产线达产后每年可保障约 50 万辆新能源汽车的相关芯片需求。
版权声明

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:18618257367;邮箱:SiC@yuanhengliye.com。

网站主办:碳化硅二极管行业垂直门户 京ICP备10013935号-2 京公安网备 1110580000号

版权所有:碳化硅二极管行业垂直门户

技术支持:碳化硅二极管行业垂直门户 邮箱: SiC@yuanhengliye.com

关注公众号

关于我们|联系我们Copyright © 2012 - 2022 碳化硅二极管行业垂直门户. All Right Reserved