10月10日，Coherent（原II-VI）的碳化硅半导体业务将获得来自Denso和三菱电机的投资。

据透露，Coherent完成了此前宣布的碳化硅业务战略审查，并计划将该业务作为独立子公司运营。电装和三菱电机将分别投资5亿美元获得公司碳化硅业务12.5%的非控股权益，电装和三菱电机将与Coherent签订150 mm和200 mm衬底和外延片的长期供货协议。

根据交易条款，电装和三菱电机将分别投资5亿美元换取该业务12.5%的非控股所有权权益，Coherent拥有其余75%的权益。在交易完成之前，Coherent将分离该业务并将其划归一家子公司。Coherent将控制和运营该业务，该业务将继续由Coherent新创企业和宽带隙电子技术执行副总裁苏海尔·汗负责。

就本次交易而言，该业务将与以下公司达成长期供应安排：对电装和三菱电机，提供150 mm和200 mm衬底和外延片的供应保证。

三菱电机指出，公司长年来向Coherent采购高品质6英寸SiC基板，而通过此次的投资，将进一步深化和Coherent之间的合作。今后除了将和Coherent共同研发8英寸SiC基板外，还将投资约1,000亿日圆在熊本县兴建可支持8寸SiC晶圆的SiC功率半导体新工厂预定在2026年启用。

Coherent表示，通过此次战略性合作伙伴的投资，公司将加快SiC扩产计划，以维持业界领先地位。

受该消息影响，当地时间10月10日，Coherent 股价大涨6.61%，收于33.05美元/股。同步带动SiC大厂Wolfspeed和安森美股价分别大涨6.19%和2.65%。