2024年1月2日，平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东分别代表双方签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势，在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

全称为河南中宜创芯发展有限公司，成立于2023年5月24日，注册资本金3亿元，是由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司，主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。

此前，2023年9月21日，中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目启动试生产，标志着集团正式进军碳化硅半导体产业；10月17日该项目一期试生产结束，第一批设备全部投料完成，标志着河南电子级碳化硅粉体开始进入批量生产阶段；12月19日宣布达产500吨。项目达产后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上，可有效缓解我国碳化硅半导体材料产能紧缺局面。

乾晶半导体全称为杭州乾晶半导体有限公司，成立于2020年7月，主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直径碳化硅衬底项目的承担单位。
此前，2023年5月乾晶半导体宣布8英寸导电型碳化硅衬底研制成功；9月与谱析光晶和绿能芯创签订战略合作协议，三方共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿的意向订单；10月12日，乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。