瑞纳智能：碳化硅项目重点研发和生产第三代半导体材料，力争尽快实现小规模量产

您当前所在位置：首页 > 厂商新闻 > 瑞纳智能：碳化硅项目重点研发和生产第三代半导体材料，力争尽快实现小规模量产

信息来源： 发布日期：2024-04-19

金融界4月19日消息，有投资者在互动平台向瑞纳智能提问：请问公司碳化硅项目生产线建好了吗,主要产品是什么,是否出了样品,计划量产时间、量产规模如何?

公司回答表示：答：根据公司2023年年度报告披露，公司碳化硅项目重点研发和生产第三代半导体材料碳化硅晶体，目前有8英寸电阻炉和电感炉10台。公司将继续加快碳化硅晶体的研制工作，力争尽快实现小规模量产，同时进行衬底加工生产线的建设及其研发、验证和小规模量产。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君

上一篇：罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应

下一篇：紧抓碳化硅市场机遇，宇晶股份积极开拓新的业绩增长点

本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：18618257367；邮箱：SiC@yuanhengliye.com。

推荐新闻