“未来，我们将立足当前技术和研发优势，持续拓新前沿新兴产业，特别是国家培养和发展战略性相关的重要领域。”4月18日，宇晶股份（002943.SZ）董事长杨宇红在2023年年度股东大会上表示，公司未来发展定调为“稳中拓新”。


得益于下游行业的客户需求持续增长，宇晶股份产品竞争力和成本优势凸显，经营业绩大幅增长。年报显示，2023年，宇晶股份实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%；归母净利润1.13亿元，同比增长16.19%；扣非净利润为1.01亿元，同比增长110.38%。

从产品来看，宇晶股份应用于光伏、半导体和消费电子行业的高精密数控切、磨、抛设备产品在2023年共实现营业收入7.99亿元，同比增长57.28%。

值得一提的是，据宇晶股份介绍，其去年开发的6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备，已实现批量销售。

宇晶股份总经理杨佳葳指出，前述产品已到达同类进口设备水平，具备替代国外进口设备的能力。随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，公司有望进入全面放量阶段。“后续，宇晶股份也将紧抓政策风向，顺势而为，积极培育新的业务和利润增长点。”

据了解，宇晶股份长期专注于硬脆材料精密加工机床制造领域。经过长期的技术创新和工艺积累，宇晶股份已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，并向光伏、半导体等领域供货。

2023年，宇晶股份通过前期对“大硅片+薄片化”相关技术的预研，成功把握住了下游光伏行业的需求发展方向，获得了各大重点客户的高度认可，相关订单规模大幅增长。

在半导体领域，宇晶股份开发了8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机，多项关键参数亮眼，产品技术力达到了国际先进水平。资料显示，碳化硅（SIC）是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于通信、航天、新能源汽车、光伏发电等领域。

随着电动汽车、电力设备以及能源等领域的快速发展，碳化硅功率器件市场需求持续旺盛。据富士经济报告预测，到 2030 年，SiC 功率器件市场规模将达到近150亿美元，占整体功率器件市场的约24%。

此外，近年来，宇晶股份围绕线切机核心主业，积极开展产业链延伸布局，并成功在金刚石线、碳碳热场领域构建了具备竞争力的产能。

2023年，宇晶股份顺利实现了硅片切片业务的量产，完善了公司“设备+耗材+加工服务” 协同发展的产业布局，进一步打开了公司业绩的未来增长空间。

据介绍，2023年，宇晶股份金刚线业务坚持高质量发展，持续加强产品质量管理，广获客户认可，市场占有率显著提升，为后续业绩释放打下了良好基础。

在碳碳热场领域，宇晶股份锚定小而精的发展方向，专注于提升产品竞争力，并依托持续工艺改进等措施降本增效，有效增强了此类产品的盈利水平。

在晶硅切片领域，宇晶股份顺利完成了第一阶段的产能爬坡，现已具备12GW的切片产能，有望在后续季度持续释放业绩。

年报显示，2023年，宇晶股份金刚石线产品营业收入为1.43亿元；碳碳热场系列产品营业收入5900.31万元；切片加工共实现营业收入2.56亿元。

宇晶股份董秘周波评表示，公司将以通过资源整合、技术工艺融合，持续进行新产品、新技术的开发与应用，增强公司盈利能力、提高公司综合发展水平，把公司打造成服务于光伏、消费电子、半导体行业领域具有竞争力的供应商。