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芯联集成:新能源汽车对功率半导体有巨大需求,碳化硅加速上车,公司推进智能传感芯片等产品应用和市场渗透
信息来源: 发布日期:2024-09-07
金融界9月6日消息,芯联集成披露投资者关系活动记录表显示,中国功率半导体公司在未来2-3年有望展现出显著的成长潜力。产品应用领域广泛,其中包括新能源汽车,其中功率半导体作为汽车电子的核心,是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场,已在电源管理芯片获得重大定点。此外,随着碳化硅的加速上车,汽车电子巨头都在加大范围扩产,其中以功率半导体巨头英飞凌扩产动作最多。但中国本土SiC功率器件品牌也在快速崛起。同时,公司将继续推进智能传感芯片、高效电源管理芯片等产品在汽车智能化和机器人领域的应用和市场渗透。
本文源自:金融界AI电报
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