近日，碳化硅（SiC）行业融资动态不断。

芯粤能完成约十亿元人民币 A 轮融资，资金将用于加快其碳化硅芯片产能建设。此轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金等多家机构参与。

芯粤能成立于 2021 年，面向车规级和工控领域，产品涵盖碳化硅 SBD/JBS、MOSFET 等功率器件，还通过了 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证。

在项目方面，芯粤能投资 35 亿元建设碳化硅芯片项目，月产能已达 1 万片。

铠欣半导体作为碳化硅设备厂商，完成了 B 轮融资。该公司成立于 2019 年，致力于半导体领域高纯碳化硅涂层及陶瓷零部件的研发、生产等。

不仅国内企业，日本的 Resonac（原昭和电工）和住友电工也在碳化硅领域获得日本政府的高额补贴，以扩大生产规模。

此外，超芯星、瞻芯电子、臻驱科技、悉智科技、长晶科技、志橙半导体等企业也在碳化硅相关领域的融资或 IPO 方面有新进展。超芯星完成数亿元 C 轮融资，东映碳材完成 Pre-IPO 轮融资。