据长江新区消息：近日，武汉金信新材料有限公司（以下简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平，产品还未上市便接到数千万元订单。

落户在长江新区智能制造产业园的金信新材料，主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。

碳化硅是一种无机物，在自然界中以罕见的矿物莫桑石形式存在，是一种应用广泛的半导体材料。金信新材料攻克“卡脖子”难题，提纯生产的超高纯碳化硅粉料纯度达到了99.9999%以上，根据客户需求，可制成微米级、纳米级的高纯粉体产品。

“我们用了5年时间，攻克了碳化硅原料超高纯度提纯以及6到8英寸碳化硅晶锭生产的技术难题，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产，产品面市后供不应求，急需扩大生产规模。”金信新材料董事长董世昌介绍，企业现在还在着手开发AI产业用AR镜片，市场需求旺盛，前景广阔。

目前，金信新材料研发掌握了原料合成、提纯、回收再利用等多项核心技术，已与多家下游企业达成协议合作开发，由下游企业专门负责晶锭切割、打磨、抛光等加工生产，共同完善产业链。

谈起选择在长江新区发展的初衷，董世昌说：“公司产品对厂房生产环境有一定要求，智能制造产业园物流设施完善，毗邻阳逻港，园区为企业提供项目场地、金融、人才住房等方面的服务和政策，解除企业的后顾之忧，让我们可以放手发展，信心满满。”下一步，公司将建设独立生产园区，加大项目研发力度，扩大生产规模，引入更多的上下游企业，带动园区半导体与光伏行业产业链向新前行。

（转自：第三代半导体产业）