2024年12月26日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅单晶衬底。


烁科晶体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，开拓碳化硅材料更广阔的应用场景。先后攻克了大尺寸扩径工艺、高纯半绝缘碳化硅衬底关键工艺和低缺陷N型衬底的生长工艺。全球首片12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底的成功研制，将加速碳化硅材料在VR眼镜、热沉等新应用场景的进一步拓展。

未来，烁科晶体将继续聚焦大尺寸碳化硅单晶衬底的产业化技术，持续加大研发投入，充分发挥技术创新引领作用，打造核心竞争优势，从而带动创新链、产业链、生态链的创新与重构，引领行业向更高端化方向发展。