大半导体产业网消息，11月20日，晶盛机电在投资者互动平台表示，公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产产品核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。

晶盛机电介绍，当前公司正积极推进碳化硅衬底产品在全球范围内的客户验证工作，送样客户范围较此前有大幅提升，产品验证进展整体顺利。同时，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。至此，晶盛机电已构建起12英寸SiC衬底装备到材料的完整闭环。