来源：新浪财经-鹰眼工作室

江苏本川智能电路科技股份有限公司（证券代码：300964，证券简称：本川智能）5月21日发布公告称，公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司（以下简称“本川鹏芯”）近日与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，委托后者研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，合同金额为50万元。

合作聚焦碳化硅封装技术前沿

根据公告，本川鹏芯此次委托西安交大研发的核心内容是碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术。该项目旨在通过多物理场仿真，验证嵌入式CIPB封装在SiC多芯片并联工况下的可行性与极限边界，在设计阶段识别并消除因高dv/dt、高功率密度带来的电、热、机械失效风险，为后续工艺定型、可靠性测试和量产降本提供数字化依据。

研发内容主要涵盖三大方面：

电性能：包括三维寄生参数提取、多芯片并联瞬态均流仿真（含门极走线、Kelvin源影响）及EMI频谱分析
热性能：涉及稳态与瞬态热-流耦合（芯片→铜柱→PCB内嵌铜层→散热器的完整路径）及高温热点定位及散热增强方案评估
机械/可靠性：包含热-结构耦合应力分析、功率循环/温度循环/随机振动/板级弯曲试验仿真以及绝缘失效评估
50万元研发经费分两期支付

该技术开发合同的研究开发经费和报酬总额为人民币50万元（含税3%），由本川鹏芯按项目进度分批支付：

合同签署后30日内，支付总金额的50%，即25万元作为项目启动资金
项目最终验收通过后30日内，支付剩余25万元
知识产权归属明确 保障商业化权益

公告显示，双方约定共同享有本项目研发成果的专利申请权。在专利权使用方面：

本川鹏芯享有免费、永久、不受限制的商业化使用权，并独立享有商业化过程中获得的收益
西安交大仅可针对该专利进行学术研究使用，不得进行任何其他商业化的使用
若西安交大拟将该专利授权给第三方使用，须经本川鹏芯书面同意，并以双方名称共同对外授权，相关收益由双方协商分配
此外，本川鹏芯有权利用研究开发成果进行后续改进，由此产生的新的技术成果归其所有；西安交大也有权进行后续改进，相关成果归其所有。

战略布局高端功率电子器件赛道

本川智能表示，本次合作是公司基于长远发展战略，聚焦碳化硅功率半导体高端封装领域前沿技术，着力布局CIPB（芯片内嵌功率基板）为核心的先进封装技术平台，全面布局高端电力电子器件赛道的重要举措。

公司希望通过深度依托西安交通大学在电力电子领域的科研积淀、实验平台与技术研发优势，结合自身在PCB领域积累的精细化生产管理、质量控制经验和成熟的管理人才体系，高效推动前沿科研技术成果快速实现工程化迭代与产业化落地，形成可量产的功率模块解决方案。