2019年11月7日,在由全球最大的电子信息媒体集团ASPENCORE举办的全球CEO峰会上, 瑞能半导体(WeEn Semiconductors ) 1200V 碳化硅系列荣获产品类“年度功率半导体”大奖,彰显了其在功率半导体行业的创新领导力。
瑞能专注于功率半导体领域, 传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区,欧洲,亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,电脑通讯等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。
此次获奖的瑞能1200V碳化硅系列与硅基二极管相比,具有较低的反向恢复电荷,较高的结工作温度能力(Tj(max)= 175°C)以及在高频下具有高度稳定和快速的开关性能。
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