三代半风向：您认为，过去的一年，碳化硅产业有哪些比较重要的事件？

倪炜江：首先，新能源车厂纷纷推出或者计划研发搭载碳化硅器件的新能源车型；其次，碳化硅器件在光伏、储能、充电和高端电源等诸多领域的渗透率快速提升；第三，新企业不断涌现，地方政策对碳化硅扶持力度空前，纷纷出台对应的产业扶持政策。

三代半风向：能否介绍一下贵公司过去一年的成绩和努力？

倪炜江：考虑到功率器件的设计对工艺制程要求高，我们与国内fab厂合作，将设计与工艺制程紧密结合，快速实现了SiC器件的量产，满足了供应链自主可控的要求。截至目前，芯塔电子已发布了40余款碳化硅二极管，产品性能对标国际先进企业最新产品。新一代1200V SiC MOSFET芯片尺寸减少30%，已经通过可靠性测试，即将发布。优化的米勒电容提升了SiC MOSFET在终端应用中的可靠性。同时，今年将推出1700V SiC MOSFET与2款全SiC功率模块。SiC MOSFET已获得众多客户的咨询和明确需求，预计今年营收会有爆发性增长。芯塔电子已成为国内产品种类最齐全的公司之一，已获得客户普遍认可。

在2021年下半年，我们在导入下游终端领域也取得了重大进展，产品在高端电源领域通过验证，进入了行业标杆客户，全年营收近千万。十年磨一剑，芯塔电子得益于团队在行业内十多年的产业化经验，发展迅速，成为国内为数不多坚持自主创新和掌握核心技术的领先企业之一。

三代半风向：如果2023年车企爆发性采用SiC，是否也会出现SiC荒？

倪炜江：新能源汽车行业发展迅速，整车及零部件80%以上的市场在国内。大部分新能源整车厂的高端车型已经或计划采用SiC，特别是国内新能源汽车厂商非常积极。预计2023年碳化硅在国内新能源汽车市场规模将达数十亿元，折合6寸碳化硅晶圆约30万片以上。鉴于目前的国内外产能，届时必然形成SiC芯片供不应求的局面。

芯塔电子通过与国内的fab厂、衬底厂商、外延厂商以及整车厂的深度战略合作，打造了完整的供应链体系，降低国外供应链影响，保障产品的交付能力。

三代半风向：未来3-5年，碳化硅产业的竞争态势会如何？

倪炜江：在中低端应用领域，随着国外厂商在建产能的释放，本土企业的成长，竞争将进一步加剧。中国是功率器件应用全球最大的市场，国内企业面临机遇与挑战。在此领域，我们通过为客户提供应用技术方案，提升产品附加值，增强与客户的粘性。在对性能要求较高的高端应用领域，碳化硅将供不应求。凭借十多年研发和工艺经验积累，我们开发出了性能优越品质可靠的碳化硅产品。产品的设计及验证均按照车规级标准执行，技术参数可对标国际一线公司的最新产品，满足高端领域的国产化替代需求。

由于当前国内外形势的错综复杂，未来将会形成国内产业链与国外产业链的激烈竞争，自主可控成为企业发展的关键因素之一。

三代半风向：接下来，贵公司有哪些发展规划？

倪炜江：人才方面，公司将持续引入高端人才，将在全国甚至全球布局研发中心，实现人才集聚。研发方面，持续加大研发投入，加快产品升级迭代，不断开发新型功率器件和模块，将重点布局车规级产品，致力于提供完整的应用系统整体解决方案，加快在新能源汽车领域的推广。

产业化方面，我们正在计划车规级碳化硅模块封装线建设。当前碳化硅基本采用传统硅基封装方案，需要新的layout布局、工艺技术和封装材料，才能充分发挥碳化硅器件优势。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求。

三代半风向：如果着眼未来十年，您认为当下碳化硅企业需要做好哪些工作？

倪炜江：我国碳化硅起步较国外略晚，技术研发与人才储备相对较弱，相关核心专利以及国际期刊论文较少，缺乏自主创新。国内产业链对海外依赖性较高，产业协同度低。这导致我国碳化硅产业长期竞争力不足。芯塔电子在积极推动国内上下游企业深度合作，推动产业链各个环节的国产化，加强关键技术本土创新，提升中国全产业链的全球竞争力。我们始终坚持加强技术创新和自主可控，厚积薄发，行稳且致远！