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芯塔电子发布650V内绝缘封装碳化硅二极管产品
信息来源: 发布日期:2022-05-16
后疫情时代,数字经济迎来爆发式增长,技术的进步不断重塑着半导体行业。全球市场对于更加精密节能、体积微小的电子产品需求与日俱增,技术融合和材料创新成为了迫在眉睫的问题。帮助客户设计和生产更小巧、更快、更可靠的产品,从而实现高性能、更高的功效和更低的成本,是芯塔电子致力于“以客户为中心、以创新为驱动”的有力明证。
封装是连接电子电路与现实世界的桥梁。近日,芯塔电子通过与合作伙伴的共同努力,推出性能优越的TO220内绝缘封装器件,包括650V/10-20A的多款产品(详情参见公众号产品中心),为大数据中心、服务器电源和通讯电源等中高端领域的客户提供更多选择。
TO220内绝缘封装(TO-220 Isolated)是采用在器件内部集成一个陶瓷片用于绝缘和导热(如图所示),以达到在内部就实现导热与绝缘两个重要功能的新技术工艺。


在实际应用上,普通TO220器件需要在器件和散热器之间垫上绝缘垫进行电隔离,这使安装工序变得复杂,同时安装的一致性、可靠性及质量控制难度加大。另外,绝缘垫的陶瓷垫片位于器件外,长期受到器件与散热器挤压,内部产生的应力导致其易碎裂,影响产品的可靠性。而内绝缘器件把绝缘集成在器件内部,在应用时无需另垫陶瓷垫片或者硅胶布,简化了安装的工序和质量控制,为用户提供更加简单可靠的应用体验。
在散热和器件温度控制效果上,在器件外面垫上绝缘垫或陶瓷片的散热效果要略差于集成在内部的内绝缘器件。这是由于为了达到同样的绝缘效果,外加绝缘片的要求要大于内部,而且由于暴露于环境中受到环境湿气的影响更大。因此TO220内绝缘封装性能要比TO220普通封装加外部绝缘片更为优越。
另外,还有一种树脂全包封的TO220F封装,此封装形式是用树脂把封装的金属框架全包封起来,实现芯片和框架的绝缘。TO220F器件在应用时虽然不需要使用绝缘垫,但由于环氧树脂的导热性差,Rthjc(结-壳热阻)要明显大于TO220内绝缘封装器件,甚至整体散热效果比普通TO220器件加散热片差。热阻高,散热能力差,导致电流输出能力欠佳,故而芯片电流利用率就低。因此,内绝缘TO220通过把绝缘片集成在封装内部,形成小模块形式的封装,具有更优的散热效果及更好的可靠性。
我们相信,国产半导体功率器件创新将在未来迸发出更强的生命力和更多的可能性。芯塔电子始终秉承合作共赢的理念,着力聚焦产品和市场,并积极推进产品技术创新、智能化导入、产业资源合作导入等工作,整合国内半导体产业链优势资源,逐步铸造“芯塔智造”的企业“金名片”,为推动行业技术进步做出贡献。

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