近日，中国台湾地区知名晶圆代工企业联电在股东会上公布，其2021年的资本支出达到了80亿美元，主要用于联电台南科技园Fab 12A工厂的扩建。据悉，联电台南科技园P5厂扩建的1万片28纳米产能已于今年第二季度开始量产。

此外，联电表示，2022年将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂，预计将于2024年底开始生产。并且，还将与日本电装合作，在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。

联电在股东会公布了，其2021年全年销售额达到了约73.5亿美元，净利润约为19.2亿美元，共出货990万片8英寸晶圆，同比增长10.6%。

联电总经理简山杰在会上表示，由于5G、电动车与物联网等领域正在快速成长，预计今年晶圆需求还将持续增长。

联电总经理王石在公布2022年第一季度财报时表示：“联电南科Fab 12A的P5厂区扩建产能将在本季进入量产。另一方面，联电正在积极扩增海外生产基地的产能，日前公布在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划，已与客户签订自2024年起的数年供货合约。联电近期宣布将与日本DENSO公司合作在子公司USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。目标是要扩大联电在车用电子领域的市占率。”

据悉，联电计划投资50亿美元在新加坡新建的晶圆厂，使用22/28nm工艺，第一阶段的月产能为3万片晶圆，预计将于2024年底开始生产。联电表示，新厂将有助于缓解代工厂产能的结构性短缺，特别是在22/28纳米工艺方面。

近两年，全球半导体供应链紧张，半导体行业专家池宪念认为，此次联电在新加坡建厂的原因之一，可能是其为了分散制造供应链的风险。此外，联电在新加坡已建有一条12英寸晶圆代工厂，客户对于新的研发项目需求较大，此次扩厂投资会促进与客户新产品研发的紧密合作。联电在新加坡当地征才、厂区运营、客户关系维系等方面已有丰富经验，本次扩厂投资会在新厂上线投生进度上具有优势，提升联电在供应链产能方面的竞争力。

记者了解到，日本电装与联电的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体。据悉，此次合作中，日本电装将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术，而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年实现IGBT制程在12英寸晶圆的量产。