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【会议预告】泰科天润:国产碳化硅芯片项目面临的八个实际问题
信息来源: 发布日期:2022-07-10
近年来,以碳化硅(SiC)为首的第三代半导体凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等优势,成为能源、交通、信息、国防等领域的香饽饽,已成为各国群雄逐鹿之地。

目前,5G时代来临,新能源汽车等应用市场崛起。“十四五”、“双碳”目标中,碳化硅位于重要地位,各地政府和投资机构纷纷向碳化硅产业投入资源。市场上,国产碳化硅需求激增,中国碳化硅产业迎风而起。

碳化硅产业链可以分为材料、器件、应用三个层面,目前在每个层面都面临着许多技术挑战,成本方面也是跨不过去的“一道坎”。

在如此背景之下,国产碳化硅将面临哪些问题?我们又该如何把握机遇,觅得良径?

2022年8月9日,TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察将在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

届时,泰科天润将出席,并给大家带来《国产碳化硅芯片项目面临的八个实际问题》主题演讲,与您一起交流第三代半导体的技术应用与难题,共同展望第三代半导体产业美好的未来。
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