富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。到2025年，将把碳化硅功率半导体的销售额在其半导体业务中的占比提高到10％左右，目标是2026年之前，在全球碳化硅功率半导体市场上占据2%的份额。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，预计纯电动汽车（EV）等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。


碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性，被称为“理想器件”，是当前宽禁带半导体中应用场景最为广范的。新能源汽车作为当下最热门的市场，也是碳化硅最能施展拳脚的领域。因此，有助于延长纯电动汽车的续航距离和实现电池小型化。已开始生产新一代功率半导体的松本工厂（位于长野县松本市）将从2022年度开始陆续增产。


数据来源：Trendforce

相关信息显示，富士电机是日本重型电气设备制造商，其核心技术是功率半导体和电力电子。碳化硅功率半导体是其近期的主要研发和生产重点，富士电机早在2021年4月就提出将在未来四年内向功率半导体投资1200亿日元(约合59亿元人民币)进行增产计划。而在2022年1月再次宣布，把投资额增至1900亿日元（约合94亿元人民币），比最初的计划提高了60%。

富士电机此次的扩产计划主要是在日本本土内的工厂建立量产体制。据悉，其位于长野县松本市的松本工厂将从2022年开始增产。旗下的子公司富士电机津轻半导体的工厂也将引进碳化硅功率半导体的生产线，将于2024年开始量产。