7月流火，在天元区动力谷自主创新园，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目工地上，就是一派热火朝天的景象，施工人员冒着高温酷暑抓工期、抢进度，确保该项目能如期竣工投产。

记者在项目工地上看到，四栋灰白色的厂房已经拨地而起，施工人员正在进行外墙的装饰和车间内部设施的安装。

德智新材成立于2017年8月，是株洲市首批军民融合企业，承担市科技成果转化项目一项。目前在申请获批 CVD SiC 材料相关专利总量达27项。目前，公司已拥有国内第一条全产线制备半导体用碳化硅涂层石墨制品的产线，设计年产能能完全满足各类半导体外延环节和刻蚀环节需求，替代进口产品，解决了国内此类材料之前“卡脖子”的现状。

湖南德智新材料有限公司董事长柴攀介绍，半导体用碳化硅蚀刻环项目占地约60亩，建筑面积35000平方米。项目一期2021年12月9号正式启动建设，规划3.1万平方米，预计2022年11月初步投产。项目全部建成运营后，年均营业额预计达到6亿元，预计为地方每年创造税收3843万元，利润10356万元。

柴攀表示，在项目建设过程中，他们团队对土建等方面的情况是一无所知，得益于市委市政府、高新区、天元区、以及市发改委、行政审批等部门给予了他们大力的支持和帮助，项目才如此快速推进。

看着即将投产的厂房，柴攀充满信心地表示，“我们产品是应用在芯片集成各个环节的关键材料，我们希望通过整个团队的努力，在未来的三年，整体销售额突破10亿元，同时2024、2025年能够冲击科创板。”

记者：邱浩 实习生贺钰雯 通讯员魏锋 黄晗