集微网报道 近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长；公司积极开发光伏创新

性设备，加快先进耗材扩产，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。

在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、CVD设备、叠瓦组件设备等；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。

同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求；以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。

晶盛机电称，半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体硅片的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设持续扩张，各大厂商均纷纷布局扩产计划，但设备国产化率低，综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素，设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。

在半导体8-12英寸大硅片设备领域，晶盛机电产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

晶盛机电与国内主要半导体硅片企业都有不同程度的合作，包括中环股份、有研半导体、新昇、奕斯伟、金瑞泓、合晶科技、中晶科技、神工股份等业内知名的上市公司或大型企业，与公司保持了长期的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，共同促进行业快速发展。

（校对/李杭森）