在新能源汽车、光伏等市场需求驱动下，第三代半导体碳化硅（SiC）热度不减。


碳化硅（SiC）是主要由硅元素和碳元素组合而成的一种化合物半导体材料。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。

与硅（Si）相比，碳化硅（SiC）是一种介电击穿强度更大、饱和电子漂移速度更快且热导率更高的半导体材料。因此，与硅器件相比，当用于半导体器件中时，碳化硅器件可以提供高耐压、高速开关和低导通电阻。

鉴于该特性，其将成为有助于降低 能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。据东芝半导，通过更改2kVA单相逆变器产品的开关元件（将IGBT替换为SiC MOSFET），额定运行期间每个器件的损耗降低了约41%。这主要归功于SiC MOSFET卓越的开关能力。

除了降低损耗外，采用SiC MOSFET还具有诸多优点：

一、SiC MOSFET在高温环境下具有优异的工作特性，与IGBT相比，可简化现有散热措施。

二、由于开关损耗非常低，系统可在比IGBT开关可支持频率更高的频率下运行。如能提高开关频率，就可 以降低外围器件（线圈和电容器）的使用，从而节省空间和成本，并使产品具有更大的竞争优势。

随着越来越多新能源车型采用碳化硅器件，显示出碳化硅对传统车用硅基IGBT的替代已经逐渐展开。

国内车厂的SiC MOSFET渗透率有望加速提升，随着搭载高功率电机的新能源车销量增长，车载SiC MOSFET需求将持续增长。

投资者更需要借助工具来分析公司的价值 ，从摸象提供的数据来看，发现露笑科技存在以下风险价值

露笑科技风险价值
一、风险高，价值低

风险价值矩阵图
通过大数据计算，综合考虑该公司的盈利能力、成长能力、债务风险等等，得出该公司无法控制风险与价值水平，属于低价值高风险类型，投资者需要慎重考虑。

二、债务风险下降

2022年一季报资产负债率57.71%，低于23%的公司，行业排名47/93，近10年资产负债率平均56.64%。

三、盈利质量偏弱
经营性现金流行业对比图
2022年一季报经营现金流净额-1.91亿，超过14%的公司，行业排名84/93，近10年经营现金流净额增速平均-2.27%。

国内碳化硅产业起步较晚，国内公司目前尚未有公司在8英寸实现突破。器件方面，意法半导体、英飞凌等设计、生产的SiC MOSFET已经批量应用于特斯拉，国内斯达半导、比亚迪还处于小批量供应阶段。综合来看，露笑科技投资价值低，盈利质量偏弱，还存在一定的风险，所以建议暂时观望。

(声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担)