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基本半导体与罗姆签订合作协议，涉及车载碳化硅功率器件
信息来源： 发布日期：2022-11-15
集微网消息，近日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。
基本半导体消息显示，此次签约，双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。
基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。（校对/姜羽桐）
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